- 今開130.00
- 最高130.00
- 成交量20,185
- 昨收118.50
- 最低126.00
- 成交額26.07億
- 均價129.17
- 本益比37.90
- 市值967.97億
- 振幅3.38%
- 週轉率2.71%
- 發行股7.45億
- 漲停130.00
- 52W高313.50
- 內盤量11,526
- 跌停107.00
- 52W低50.20
- 外盤量5,238
- 近四季EPS3.43
- 當季EPS1.28
- 毛利率30.30%
- 每股淨值78.58
- 本淨比1.65
- 營益率19.27%
- 年股利2.80
- 殖利率2.36%
- 淨利率14.33%
- 賣5----
- 賣4----
- 賣3----
- 賣2----
- 賣1----
- 買1130.00309.50萬
- 買2129.5011,000
- 買3129.0093,000
- 買4128.5091,000
- 買5128.00153,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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