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市值
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振幅
3.64%
週轉率
1.69%
發行股
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漲停
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52W高
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內盤量
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跌停
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52W低
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外盤量
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當季EPS
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毛利率
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本淨比
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營益率
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殖利率
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10分
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157.00
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156.50
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賣2
156.00
741
賣1
155.50
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155.00
881
買2
154.50
341
買3
154.00
1,072
買4
153.50
903
買5
153.00
1,542
內盤
73.66%
26.34%
外盤
當日量
79,591
64.21%
季均量
123,956
日低
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最新
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開盤
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華邦電子股份有限公司
WINBOND ELECTRONICSCORP.
公開說明書
股東會報告
董事長
焦佑鈞
總經理
陳沛銘
發言人
范祥雲
成立日期
1987/09/29
上市日期
1995/10/18
資本額
472.04億
主要經營業務
1.積體電路。2.半導體記憶零組件及其系統產品。3.電腦系統用、數位。通訊用、及週邊設備用之半導體零組件及其系統產品。4.其他半導體。零組件。5.電腦軟體程式設計及資料處理。6.兼營與業務相關之進出。
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