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華邦電子股份有限公司
WINBOND ELECTRONICSCORP.
公開說明書
股東會報告
董事長
焦佑鈞
總經理
陳沛銘
發言人
范祥雲
成立日期
1987/09/29
上市日期
1995/10/18
資本額
472.04億
主要經營業務
1.積體電路。2.半導體記憶零組件及其系統產品。3.電腦系統用、數位。通訊用、及週邊設備用之半導體零組件及其系統產品。4.其他半導體。零組件。5.電腦軟體程式設計及資料處理。6.兼營與業務相關之進出。
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