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概要

績效表現

公司簡介

華邦電子股份有限公司

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WINBOND ELECTRONICSCORP.
董事長焦佑鈞
總經理陳沛銘
發言人范祥雲
成立日期1987/09/29
上市日期1995/10/18
資本額472.04億
主要經營業務1.積體電路。2.半導體記憶零組件及其系統產品。3.電腦系統用、數位。通訊用、及週邊設備用之半導體零組件及其系統產品。4.其他半導體。零組件。5.電腦軟體程式設計及資料處理。6.兼營與業務相關之進出。

營業構成

calender
名稱
營業收入佔比

新聞快訊

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