- 今開52.50
- 最高52.80
- 成交量757
- 昨收52.50
- 最低52.10
- 成交額3,965.70萬
- 均價52.39
- 本益比13.45
- 市值387.93億
- 振幅1.33%
- 週轉率0.08%
- 發行股7.45億
- 漲停57.70
- 52W高67.40
- 內盤量513
- 跌停47.25
- 52W低50.60
- 外盤量90
- 近四季EPS3.87
- 當季EPS1.16
- 毛利率21.08%
- 每股淨值61.41
- 本淨比0.84
- 營益率10.74%
- 年股利3.75
- 殖利率7.14%
- 淨利率15.62%
- 賣552.7021,000
- 賣452.6039,000
- 賣352.5013,000
- 賣252.4019,000
- 賣152.3011,000
- 買152.1026,000
- 買252.00112,000
- 買351.9031,000
- 買451.8072,000
- 買551.70129,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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