- 今開--
- 最高--
- 成交量--
- 昨收76.10
- 最低--
- 成交額--
- 均價--
- 本益比14.07
- 市值566.70億
- 振幅2.70%
- 週轉率0.70%
- 發行股7.45億
- 漲停83.70
- 52W高80.80
- 內盤量--
- 跌停68.50
- 52W低62.20
- 外盤量--
- 近四季EPS5.41
- 當季EPS1.02
- 毛利率25.56%
- 每股淨值65.10
- 本淨比1.16
- 營益率14.38%
- 年股利5.50
- 殖利率15.11%
- 淨利率15.65%
- 賣576.805
- 賣476.702
- 賣376.506
- 賣276.403
- 賣176.101
- 買175.701
- 買275.502
- 買375.401
- 買475.201
- 買575.008
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理高火文
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成
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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師