精材 公司簡介

公司基本資料
公司名稱精材科技股份有限公司公司簡稱精材
公司英文名稱Xintec Inc.英文簡稱Xintec
董事長陳家湘總經理陳家湘
發言人林恕敏發言人職稱副總經理
代理發言人馬中文公司成立日期
公司總機電話(03)433-1818公司傳真號碼(03)461-5624
公司統一發票編號16741846電子郵件invest@xintec.com.tw
英文地址-縣市國別 Zhongli District Taoyuan City, Taiwan, R.O.C.英文地址-街巷弄號9FL., No.23, Jilin Road
公司地址(32062)桃園市中壢區吉林路23號9樓
網址www.xintec.com.tw
主要經營業務-1晶圓級尺寸封裝業務.晶圓測試業務.晶圓級後護層封裝業務
主要經營業務-2
主要經營業務-3
資本額及股務資料
公開發行日期20031229上櫃日期104/03/30
上市日期興櫃日期20040908
實收資本額2,713,643,160會計年度
普通股發行股數271,364,316舊會計年度曆年制
特別股發行股數0舊制度截止日期
特別股發行N股票過戶機構台新證券股務代理部
公司債發行N過戶機構電話02-2504-8125
公司名稱變更核準日期過戶機構地址(104)台北市建國北路一段96號B1
變更前名稱變更前簡稱
備註
主要產品營收 (2012年12月)
產品項目 金額(仟元) 產品佔營收比率(%)
(1)封裝服務272,189101.02
銷貨退回折讓2,7381.02
合計業務營收淨額269,451100.00
獲利能力
(2023年2Q) 獲利能力 今年每季累計每股盈餘最近4年每股盈餘
營業毛利率% 28.32 2023Q1 0.84 108年 0.67
稅後純益率% 15.68 2023Q2 1.57 107年 -4.99
資產報酬率%4.402023Q3106年-2.71
股東權益報酬率%5.842023Q4105年-2.36
年度訊息
年度113112111110109
最高總市值(百萬)36,77039,21240,29855,76556,579
最低總市值(百萬)30,12126,32223,0931,859486
最高收盤價135.5144.5148.5205.5208.5
最低收盤價1119785.111944.15
最高本益比223.57
最低本益比65.9
每股盈餘EPS
股票股利(股)
現金股利(元)