類股題材：台塑封測

福懋科8131

FORMOSA ADVANCED TECHNOLOGIES CO., LTD.

加入自選股 持股診斷 個股首頁

福懋科 公司簡介

公司基本資料
公司名稱福懋科技股份有限公司公司簡稱福懋科
公司英文名稱FORMOSA ADVANCED TECHNOLOGIES CO., LTD.英文簡稱　　FATC
董事長李培瑛總經理張憲正
發言人張憲正發言人職稱代理總經理
代理發言人陳文才公司成立日期
公司總機電話05-5574888公司傳真號碼05-5574859
公司統一發票編號23826736電子郵件y0222@fatc.com.tw
英文地址-縣市國別.　 Toulin, Taiwan, R.O.C.英文地址-街巷弄號NO.329,Ho-Nan S
公司地址雲林縣斗六市榴中里河南街329號
網址http://www.fatc.com.tw
主要經營業務-1接受委託各型積體電路之封裝、測試與模組之加工及研究開發業務.CC01080電子零組件製造業.
主要經營業務-2
主要經營業務-3
資本額及股務資料
公開發行日期19961129上櫃日期
上市日期20071129興櫃日期20061128
實收資本額4,422,222,230會計年度
普通股發行股數442,222,223舊會計年度曆年制
特別股發行股數0舊制度截止日期
特別股發行N股票過戶機構福懋科技股份有限公司股務科
公司債發行N過戶機構電話02-27189898
公司名稱變更核準日期過戶機構地址台北市敦化北路201號後棟一樓
變更前名稱變更前簡稱
備註
主要產品營收 (2013年12月)
產品項目 金額(仟元) 產品佔營收比率(%)
(1)IC封裝測試模組814,823100.34
減銷貨退回折讓2,7740.34
合計業務營收淨額812,049100.00
獲利能力
(2023年2Q) 獲利能力 今年每季累計每股盈餘最近4年每股盈餘
營業毛利率% 11.55 2023Q1 0.52 108年 2.85
稅後純益率% 11.42 2023Q2 1.04 107年 3.21
資產報酬率%3.162023Q3－106年3.15
股東權益報酬率%3.952023Q4－105年2.31
年度訊息
年度113112111110109
最高總市值(百萬)17,26919,83418,39619,83418,419
最低總市值(百萬)15,74316,91515,50016,0316
最高收盤價39.0544.8541.644.8541.65
最低收盤價35.638.2535.0536.2528.7
最高本益比31.583322.19112.073214.148315.4833
最低本益比21.20797.70627.696211.507910.6691
每股盈餘EPS－－－－－
股票股利(股)－－－－－
現金股利(元)－－－－－
TOP
本網站各類資訊報價由湯森路透股份有限公司台灣分公司提供，台股與外匯部分為即時資訊，國際股市及指數資料為延遲15分鐘資訊。
本網站及各資訊源提供者不對資料之正確性與即時性負任何責任。使用本網站資訊服務前，請您詳閱詳細聲明。
常年法律顧問：瀛睿律師事務所　簡榮宗律師