- 今開55.00
- 最高55.00
- 成交量819
- 昨收54.90
- 最低54.50
- 成交額4,477.50萬
- 均價54.67
- 本益比13.57
- 市值407.32億
- 振幅0.91%
- 週轉率0.09%
- 發行股7.45億
- 漲停60.30
- 52W高67.40
- 內盤量492
- 跌停49.45
- 52W低51.80
- 外盤量224
- 近四季EPS4.03
- 當季EPS0.55
- 毛利率20.47%
- 每股淨值61.48
- 本淨比0.88
- 營益率10.92%
- 年股利3.75
- 殖利率6.83%
- 淨利率7.64%
- 賣555.1023,000
- 賣455.0047,000
- 賣354.9032,000
- 賣254.8013,000
- 賣154.7018,000
- 買154.6014,000
- 買254.5077,000
- 買354.40125,000
- 買454.30143,000
- 買554.20100,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

新聞快訊
個股聊天
本網站各類資訊報價由路孚特 REFINITIV 提供,台股與外匯部分為即時資訊,國際股市及指數資料為延遲15分鐘資訊。
台股資訊來自台灣證券交易所、證券櫃檯買賣中心、台灣期貨交易所。
本網站及各資訊源提供者不對資料之正確性與即時性負任何責任。使用本網站資訊服務前,請您詳閱
詳細聲明。
常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
loading...