- 今開57.00
- 最高57.70
- 成交量6,382
- 昨收56.00
- 最低56.30
- 成交額3.64億
- 均價57.10
- 本益比14.71
- 市值424.42億
- 振幅2.50%
- 週轉率0.86%
- 發行股7.45億
- 漲停61.60
- 52W高67.40
- 內盤量3,070
- 跌停50.40
- 52W低50.60
- 外盤量2,215
- 近四季EPS3.87
- 當季EPS1.16
- 毛利率21.08%
- 每股淨值61.41
- 本淨比0.92
- 營益率10.74%
- 年股利3.75
- 殖利率6.70%
- 淨利率15.62%
- 賣557.4074,000
- 賣457.30103,000
- 賣357.20161,000
- 賣257.1062,000
- 賣157.0087,000
- 買156.903,000
- 買256.809,000
- 買356.7014,000
- 買456.6083,000
- 買556.5080,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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