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本益比
54.38
市值
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振幅
6.26%
週轉率
6.42%
發行股
7.45億
漲停
254.50
52W高
313.50
內盤量
20,205
跌停
208.50
52W低
50.20
外盤量
14,941
近四季EPS
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毛利率
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本淨比
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營益率
19.27%
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殖利率
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淨利率
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賣4
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賣3
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159,000
賣2
227.00
46,000
賣1
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82,000
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226.00
75,000
買2
225.50
244,000
買3
225.00
270,000
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買5
224.00
382,000
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頎邦科技股份有限公司
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION
公開說明書
股東會報告
董事長
吳非艱
總經理
施政宏
發言人
羅世蔚
成立日期
1997/07/02
上櫃日期
2002/01/31
資本額
74.45億
主要經營業務
金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。
營業構成
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