- 今開197.50
- 最高197.50
- 成交量29,885
- 昨收192.00
- 最低185.00
- 成交額56.53億
- 均價189.15
- 本益比49.82
- 市值1,388.67億
- 振幅6.51%
- 週轉率4.01%
- 發行股7.45億
- 漲停211.00
- 52W高211.50
- 內盤量14,142
- 跌停173.00
- 52W低50.20
- 外盤量8,794
- 近四季EPS3.74
- 當季EPS0.59
- 毛利率23.46%
- 每股淨值62.96
- 本淨比2.96
- 營益率13.69%
- 年股利3.75
- 殖利率1.95%
- 淨利率7.60%
- 賣5189.0095,000
- 賣4188.5076,000
- 賣3188.00143,000
- 賣2187.5019,000
- 賣1187.0026,000
- 買1186.50115,000
- 買2186.00413,000
- 買3185.50335,000
- 買4185.00101.00萬
- 買5184.50115,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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