- 今開191.00
- 最高211.50
- 成交量43,814
- 昨收198.00
- 最低187.00
- 成交額87.53億
- 均價199.78
- 本益比55.16
- 市值1,481.74億
- 振幅12.37%
- 週轉率5.71%
- 發行股7.45億
- 漲停217.50
- 52W高202.50
- 內盤量12,475
- 跌停178.50
- 52W低50.20
- 外盤量16,068
- 近四季EPS3.74
- 當季EPS0.59
- 毛利率23.46%
- 每股淨值62.96
- 本淨比3.16
- 營益率13.69%
- 年股利3.75
- 殖利率1.89%
- 淨利率7.60%
- 賣5209.00241,000
- 賣4208.50207,000
- 賣3208.00181,000
- 賣2207.5053,000
- 賣1207.0072,000
- 買1206.5026,000
- 買2206.0081,000
- 買3205.5056,000
- 買4205.00110,000
- 買5204.50137,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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