- 今開53.70
- 最高54.00
- 成交量394
- 昨收53.70
- 最低53.60
- 成交額2,119.60萬
- 均價53.80
- 本益比13.35
- 市值400.61億
- 振幅0.74%
- 週轉率0.05%
- 發行股7.45億
- 漲停59.00
- 52W高67.40
- 內盤量123
- 跌停48.35
- 52W低52.40
- 外盤量197
- 近四季EPS4.03
- 當季EPS0.55
- 毛利率20.47%
- 每股淨值61.48
- 本淨比0.87
- 營益率10.92%
- 年股利3.75
- 殖利率6.98%
- 淨利率7.64%
- 賣554.3040,000
- 賣454.2053,000
- 賣354.1057,000
- 賣254.00127,000
- 賣153.9045,000
- 買153.8013,000
- 買253.7041,000
- 買353.6023,000
- 買453.5040,000
- 買553.4034,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師