- 今開76.40
- 最高78.20
- 成交量16,542
- 昨收75.80
- 最低76.30
- 成交額12.82億
- 均價77.51
- 本益比14.41
- 市值580.10億
- 振幅2.51%
- 週轉率2.22%
- 發行股7.45億
- 漲停83.30
- 52W高80.80
- 內盤量6,415
- 跌停68.30
- 52W低62.20
- 外盤量8,243
- 近四季EPS5.41
- 當季EPS1.02
- 毛利率25.56%
- 每股淨值65.10
- 本淨比1.19
- 營益率14.38%
- 年股利5.50
- 殖利率14.76%
- 淨利率15.65%
- 賣578.3081
- 賣478.20215
- 賣378.10170
- 賣278.00415
- 賣177.9053
- 買177.803
- 買277.701
- 買377.603
- 買477.506
- 買577.4049
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理高火文
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成
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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師