- 今開60.50
 - 最高61.20
 - 成交量3,573
 - 昨收60.00
 - 最低58.40
 - 成交額2.14億
 - 均價59.75
 - 本益比14.52
 - 市值437.10億
 
- 振幅4.67%
 - 週轉率0.46%
 - 發行股7.45億
 - 漲停66.00
 - 52W高67.40
 - 內盤量1,753
 - 跌停54.00
 - 52W低51.80
 - 外盤量913
 
- 近四季EPS4.03
 - 當季EPS1.16
 - 毛利率21.08%
 - 每股淨值61.41
 - 本淨比0.95
 - 營益率10.74%
 - 年股利3.75
 - 殖利率6.25%
 - 淨利率15.62%
 
- 賣559.0063,000
 - 賣458.909,000
 - 賣358.806,000
 - 賣258.7017,000
 - 賣158.607,000
 - 買158.5021,000
 - 買258.40250,000
 - 買358.3081,000
 - 買458.2066,000
 - 買558.1069,000
 
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

 CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
 主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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