- 今開57.50
- 最高58.30
- 成交量2,733
- 昨收58.60
- 最低57.00
- 成交額1.58億
- 均價57.67
- 本益比14.47
- 市值434.12億
- 振幅2.22%
- 週轉率0.37%
- 發行股7.45億
- 漲停64.40
- 52W高67.40
- 內盤量1,494
- 跌停52.80
- 52W低51.80
- 外盤量849
- 近四季EPS4.03
- 當季EPS1.16
- 毛利率21.08%
- 每股淨值61.41
- 本淨比0.94
- 營益率10.74%
- 年股利3.75
- 殖利率6.40%
- 淨利率15.62%
- 賣558.807,000
- 賣458.7036,000
- 賣358.6059,000
- 賣258.5082,000
- 賣158.4075,000
- 買158.308,000
- 買258.2030,000
- 買358.1013,000
- 買458.0012,000
- 買557.908,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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