- 今開76.70
- 最高77.50
- 成交量4,954
- 昨收76.80
- 最低75.70
- 成交額3.77億
- 均價76.12
- 本益比14.00
- 市值563.72億
- 振幅2.34%
- 週轉率0.67%
- 發行股7.45億
- 漲停84.40
- 52W高80.80
- 內盤量3,517
- 跌停69.20
- 52W低62.20
- 外盤量962
- 近四季EPS5.41
- 當季EPS1.02
- 毛利率25.56%
- 每股淨值65.10
- 本淨比1.16
- 營益率14.38%
- 年股利5.50
- 殖利率14.97%
- 淨利率15.65%
- 賣576.5028
- 賣476.405
- 賣376.3010
- 賣276.101
- 賣176.001
- 買175.7016
- 買275.60109
- 買375.50160
- 買475.4057
- 買575.3044
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理高火文
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成
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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師