- 今開55.90
- 最高59.50
- 成交量6,881
- 昨收55.50
- 最低55.90
- 成交額3.98億
- 均價57.86
- 本益比15.02
- 市值413.25億
- 振幅6.49%
- 週轉率0.92%
- 發行股7.45億
- 漲停61.00
- 52W高67.30
- 內盤量1,806
- 跌停49.95
- 52W低50.20
- 外盤量3,203
- 近四季EPS3.87
- 當季EPS1.13
- 毛利率21.40%
- 每股淨值63.62
- 本淨比0.87
- 營益率9.48%
- 年股利3.75
- 殖利率6.76%
- 淨利率15.40%
- 賣558.7027,000
- 賣458.6021,000
- 賣358.5035,000
- 賣258.4018,000
- 賣158.305,000
- 買158.2030,000
- 買258.1054,000
- 買358.00205,000
- 買457.9016,000
- 買557.8035,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

新聞快訊
個股聊天
本網站各類資訊報價由路孚特 REFINITIV 提供,台股與外匯部分為即時資訊,國際股市及指數資料為延遲15分鐘資訊。
台股資訊來自台灣證券交易所、證券櫃檯買賣中心、台灣期貨交易所。
本網站及各資訊源提供者不對資料之正確性與即時性負任何責任。使用本網站資訊服務前,請您詳閱
詳細聲明。
常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
loading...