- 今開77.90
- 最高77.90
- 成交量3,282
- 昨收77.00
- 最低77.00
- 成交額2.55億
- 均價77.57
- 本益比14.39
- 市值579.36億
- 振幅1.17%
- 週轉率0.44%
- 發行股7.45億
- 漲停84.70
- 52W高80.80
- 內盤量1,447
- 跌停69.30
- 52W低62.20
- 外盤量1,426
- 近四季EPS5.41
- 當季EPS1.66
- 毛利率15.38%
- 每股淨值65.07
- 本淨比1.19
- 營益率2.94%
- 年股利5.50
- 殖利率14.78%
- 淨利率28.66%
- 賣578.2045
- 賣478.1065
- 賣378.00278
- 賣277.90166
- 賣177.80165
- 買177.504
- 買277.3016
- 買377.2013
- 買477.106
- 買577.0027
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理高火文
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成
新聞快訊
目前無相關資料 個股聊天
本網站各類資訊報價由路孚特 REFINITIV 提供,台股與外匯部分為即時資訊,國際股市及指數資料為延遲15分鐘資訊。
台股資訊來自台灣證券交易所、證券櫃檯買賣中心、台灣期貨交易所。
本網站及各資訊源提供者不對資料之正確性與即時性負任何責任。使用本網站資訊服務前,請您詳閱
詳細聲明。
常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師