- 今開52.50
- 最高52.60
- 成交量308
- 昨收52.50
- 最低52.20
- 成交額1,613.70萬
- 均價52.39
- 本益比13.00
- 市值390.93億
- 振幅0.76%
- 週轉率0.04%
- 發行股7.45億
- 漲停57.70
- 52W高67.40
- 內盤量133
- 跌停47.25
- 52W低51.80
- 外盤量104
- 近四季EPS4.03
- 當季EPS0.55
- 毛利率20.47%
- 每股淨值61.48
- 本淨比0.85
- 營益率10.92%
- 年股利3.75
- 殖利率7.14%
- 淨利率7.64%
- 賣552.9022,000
- 賣452.8025,000
- 賣352.7043,000
- 賣252.6018,000
- 賣152.5038,000
- 買152.3037,000
- 買252.2082,000
- 買352.1063,000
- 買452.00127,000
- 買551.9034,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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