- 今開176.00
- 最高177.50
- 成交量16,088
- 昨收182.50
- 最低171.50
- 成交額28.07億
- 均價174.45
- 本益比41.99
- 市值1,303.04億
- 振幅3.29%
- 週轉率2.16%
- 發行股7.45億
- 漲停200.50
- 52W高313.50
- 內盤量6,642
- 跌停164.50
- 52W低50.20
- 外盤量6,265
- 近四季EPS4.16
- 當季EPS1.28
- 毛利率30.30%
- 每股淨值78.58
- 本淨比2.22
- 營益率19.27%
- 年股利2.80
- 殖利率1.53%
- 淨利率14.33%
- 賣5176.50167,000
- 賣4176.00222,000
- 賣3175.50187,000
- 賣2175.00112,000
- 賣1174.501,000
- 買1174.00105,000
- 買2173.50100,000
- 買3173.00131,000
- 買4172.50187,000
- 買5172.00427,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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