- 今開53.70
- 最高54.30
- 成交量1,590
- 昨收53.60
- 最低53.70
- 成交額8,579.20萬
- 均價53.96
- 本益比13.35
- 市值400.61億
- 振幅1.12%
- 週轉率0.21%
- 發行股7.45億
- 漲停58.90
- 52W高67.40
- 內盤量792
- 跌停48.25
- 52W低51.80
- 外盤量500
- 近四季EPS4.03
- 當季EPS0.55
- 毛利率20.47%
- 每股淨值61.48
- 本淨比0.87
- 營益率10.92%
- 年股利3.75
- 殖利率7.00%
- 淨利率7.64%
- 賣554.2086,000
- 賣454.1020,000
- 賣354.00164,000
- 賣253.9075,000
- 賣153.805,000
- 買153.7060,000
- 買253.6072,000
- 買353.50183,000
- 買453.4041,000
- 買553.3030,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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