- 今開146.00
- 最高149.00
- 成交量2,330
- 昨收141.50
- 最低146.00
- 成交額3.45億
- 均價147.86
- 本益比39.27
- 市值1,053.60億
- 振幅2.12%
- 週轉率0.21%
- 發行股7.45億
- 漲停155.50
- 52W高148.00
- 內盤量2,330
- 跌停127.50
- 52W低50.20
- 外盤量0
- 近四季EPS3.74
- 當季EPS1.13
- 毛利率21.40%
- 每股淨值63.62
- 本淨比2.22
- 營益率9.48%
- 年股利3.75
- 殖利率2.65%
- 淨利率15.40%
- 賣5148.5044,000
- 賣4148.0076,000
- 賣3147.5054,000
- 賣2147.0048,000
- 賣1146.50807,000
- 買1146.0081,000
- 買2145.5028,000
- 買3145.00131,000
- 買4144.5016,000
- 買5144.0041,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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