- 今開54.50
- 最高55.00
- 成交量2,734
- 昨收54.50
- 最低54.20
- 成交額1.49億
- 均價54.54
- 本益比11.28
- 市值405.83億
- 振幅1.47%
- 週轉率0.37%
- 發行股7.45億
- 漲停59.90
- 52W高68.90
- 內盤量1,708
- 跌停49.05
- 52W低53.20
- 外盤量476
- 近四季EPS4.83
- 當季EPS0.90
- 毛利率22.96%
- 每股淨值60.40
- 本淨比0.90
- 營益率13.74%
- 年股利3.75
- 殖利率6.88%
- 淨利率13.00%
- 賣555.00101,000
- 賣454.9069,000
- 賣354.8019,000
- 賣254.7028,000
- 賣154.602,000
- 買154.5049,000
- 買254.40106,000
- 買354.30142,000
- 買454.20159,000
- 買554.10187,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

新聞快訊
個股聊天
項目 | 日期 |
法說會 | |
除權息 | |
庫藏股 | -- |
警示 | -- |
項目 | 日期 |
股東會 | |
增資 | -- |
持股轉讓 | -- |
處置 | -- |
本網站各類資訊報價由路孚特 REFINITIV 提供,台股與外匯部分為即時資訊,國際股市及指數資料為延遲15分鐘資訊。
台股資訊來自台灣證券交易所、證券櫃檯買賣中心、台灣期貨交易所。
本網站及各資訊源提供者不對資料之正確性與即時性負任何責任。使用本網站資訊服務前,請您詳閱
詳細聲明。
常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師