- 今開58.10
- 最高60.30
- 成交量3,406
- 昨收58.10
- 最低57.60
- 成交額2.01億
- 均價58.91
- 本益比14.57
- 市值440.82億
- 振幅4.65%
- 週轉率0.45%
- 發行股7.45億
- 漲停63.90
- 52W高67.40
- 內盤量1,370
- 跌停52.30
- 52W低51.80
- 外盤量1,257
- 近四季EPS4.03
- 當季EPS0.55
- 毛利率20.47%
- 每股淨值61.48
- 本淨比0.96
- 營益率10.92%
- 年股利3.75
- 殖利率6.54%
- 淨利率7.64%
- 賣559.3042,000
- 賣459.2024,000
- 賣359.108,000
- 賣259.0022,000
- 賣158.9010,000
- 買158.703,000
- 買258.6021,000
- 買358.5052,000
- 買458.4019,000
- 買558.3029,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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