- 今開58.10
- 最高60.30
- 成交量4,330
- 昨收58.10
- 最低57.60
- 成交額2.55億
- 均價58.86
- 本益比14.57
- 市值437.10億
- 振幅4.65%
- 週轉率0.58%
- 發行股7.45億
- 漲停63.90
- 52W高67.40
- 內盤量2,087
- 跌停52.30
- 52W低51.80
- 外盤量1,364
- 近四季EPS4.03
- 當季EPS0.55
- 毛利率20.47%
- 每股淨值61.48
- 本淨比0.95
- 營益率10.92%
- 年股利3.75
- 殖利率6.54%
- 淨利率7.64%
- 賣559.2012,000
- 賣459.1020,000
- 賣359.0030,000
- 賣258.9037,000
- 賣158.803,000
- 買158.7020,000
- 買258.60288,000
- 買358.5018,000
- 買458.4052,000
- 買558.3045,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

新聞快訊
個股聊天
本網站各類資訊報價由路孚特 REFINITIV 提供,台股與外匯部分為即時資訊,國際股市及指數資料為延遲15分鐘資訊。
台股資訊來自台灣證券交易所、證券櫃檯買賣中心、台灣期貨交易所。
本網站及各資訊源提供者不對資料之正確性與即時性負任何責任。使用本網站資訊服務前,請您詳閱
詳細聲明。
常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
loading...