- 今開143.50
- 最高148.00
- 成交量8,314
- 昨收135.50
- 最低138.00
- 成交額11.90億
- 均價143.18
- 本益比39.54
- 市值1,094.55億
- 振幅5.90%
- 週轉率1.01%
- 發行股7.45億
- 漲停149.00
- 52W高139.00
- 內盤量3,022
- 跌停122.00
- 52W低50.20
- 外盤量5,292
- 近四季EPS3.74
- 當季EPS1.13
- 毛利率21.40%
- 每股淨值63.62
- 本淨比2.31
- 營益率9.48%
- 年股利3.75
- 殖利率2.77%
- 淨利率15.40%
- 賣5----
- 賣4----
- 賣3149.00240.50萬
- 賣2148.50418,000
- 賣1148.0071,000
- 買1147.5059,000
- 買2147.0040,000
- 買3146.5024,000
- 買4146.0081,000
- 買5145.5049,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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