- 今開230.00
- 最高236.50
- 成交量47,794
- 昨收231.50
- 最低222.00
- 成交額109.84億
- 均價229.82
- 本益比54.38
- 市值1,682.78億
- 振幅6.26%
- 週轉率6.42%
- 發行股7.45億
- 漲停254.50
- 52W高313.50
- 內盤量20,205
- 跌停208.50
- 52W低50.20
- 外盤量14,941
- 近四季EPS4.16
- 當季EPS1.28
- 毛利率30.30%
- 每股淨值78.58
- 本淨比2.87
- 營益率19.27%
- 年股利2.80
- 殖利率1.24%
- 淨利率14.33%
- 賣5228.50144,000
- 賣4228.00236,000
- 賣3227.50159,000
- 賣2227.0046,000
- 賣1226.5082,000
- 買1226.0075,000
- 買2225.50244,000
- 買3225.00270,000
- 買4224.50186,000
- 買5224.00382,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

新聞快訊
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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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