- 今開55.90
- 最高56.20
- 成交量1,809
- 昨收56.00
- 最低55.70
- 成交額1.01億
- 均價55.96
- 本益比11.59
- 市值417.00億
- 振幅0.89%
- 週轉率0.24%
- 發行股7.45億
- 漲停61.60
- 52W高67.40
- 內盤量456
- 跌停50.40
- 52W低53.00
- 外盤量960
- 近四季EPS4.83
- 當季EPS0.90
- 毛利率22.96%
- 每股淨值60.40
- 本淨比0.92
- 營益率13.74%
- 年股利3.75
- 殖利率6.70%
- 淨利率13.00%
- 賣556.4030,000
- 賣456.3021,000
- 賣356.2039,000
- 賣256.1018,000
- 賣156.0021,000
- 買155.9013,000
- 買255.8062,000
- 買355.7056,000
- 買455.6081,000
- 買555.50123,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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