台股
上櫃
頎邦
切換至舊版
上櫃
半導體業
我要開戶
自選
頎邦
6147
207.50
-7.00
-3.26%
市場收盤
10/16 05:30
詳細報價
今開
216.00
最高
216.00
成交量
27,684
昨收
214.50
最低
207.50
成交額
58.37億
均價
210.85
本益比
49.93
市值
1,545.03億
振幅
3.96%
週轉率
3.72%
發行股
7.45億
漲停
235.50
52W高
313.50
內盤量
16,615
跌停
193.50
52W低
50.20
外盤量
6,922
近四季EPS
4.16
當季EPS
1.28
毛利率
30.30%
每股淨值
78.58
本淨比
2.64
營益率
19.27%
年股利
2.80
殖利率
1.31%
淨利率
14.33%
分時
日K
週K
月K
5分
10分
15分
30分
60分
五檔
分價
賣5
210.00
241,000
賣4
209.50
122,000
賣3
209.00
164,000
賣2
208.50
79,000
賣1
208.00
89,000
買1
207.50
11,000
買2
207.00
255,000
買3
206.50
90,000
買4
206.00
454,000
買5
205.50
110,000
內盤
70.59%
29.41%
外盤
當日量
27,684
75.60%
季均量
36,620
日低
207.50
最新
207.50
開盤
216.00
日高
216.00
52週低
50.20
最新
207.50
開盤
216.00
52週高
313.50
總覽
線圖
籌碼
股利
績效
預估
財報
簡介
概念
新聞
基金
概要
頎邦
6147
上櫃
207.50
-7.00
-3.26%
市場收盤
10/16 05:30
總覽
線圖
籌碼
股利
績效
預估
財報
簡介
概念
新聞
基金
概要
績效表現
看更多
公司簡介
看更多
頎邦科技股份有限公司
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION
公開說明書
股東會報告
董事長
吳非艱
總經理
施政宏
發言人
羅世蔚
成立日期
1997/07/02
上櫃日期
2002/01/31
資本額
74.45億
主要經營業務
金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。
營業構成
看更多
地區
業務
--年
名稱
營業收入
佔比
新聞快訊
看更多
個股新聞
個股公告
台股相關
台灣砸40億美元德州設AI產業園區 助輝達供應鏈赴美設廠
10/16
英特爾傳拿下蘋果、輝達、微軟等6大科技廠代工案 14A製程成關鍵
10/16
台積電CoWoS封裝尺寸從5.5倍邁向14倍!AI晶片升級,產能需求比出貨成長更快
10/16
美股重點新聞摘要2026年10月16日
10/16
南韓股市暴跌揭AI熱潮雙重危機!高利率、獲利疑慮夾擊半導體股
10/15
輝達、AMD、戴爾續跌 AI概念股為何重挫?
10/15
馬斯克批記憶體廠「敲竹槓」 韓工程師回擊:特斯拉條件才「苛刻」 三星還被大量挖角
10/15
1
2
3
4
5
個股聊天
本網站各類資訊報價由路孚特 REFINITIV 提供,台股與外匯部分為即時資訊,國際股市及指數資料為延遲15分鐘資訊。
台股資訊來自台灣證券交易所、證券櫃檯買賣中心、台灣期貨交易所。
本網站及各資訊源提供者不對資料之正確性與即時性負任何責任。使用本網站資訊服務前,請您詳閱
詳細聲明
。
常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
如果要發表留言,請先
登入
或
註冊會員
。
頎邦震盪整理,資金動向透露什麼?
頎邦震盪整理,資金動向透露什麼?
loading...