- 今開57.60
- 最高58.20
- 成交量3,965
- 昨收57.30
- 最低57.00
- 成交額2.29億
- 均價57.63
- 本益比11.96
- 市值430.40億
- 振幅2.09%
- 週轉率0.53%
- 發行股7.45億
- 漲停63.00
- 52W高68.90
- 內盤量2,309
- 跌停51.60
- 52W低53.20
- 外盤量1,040
- 近四季EPS4.83
- 當季EPS0.90
- 毛利率22.96%
- 每股淨值60.40
- 本淨比0.95
- 營益率13.74%
- 年股利3.75
- 殖利率6.54%
- 淨利率13.00%
- 賣558.3031,000
- 賣458.2020,000
- 賣358.106,000
- 賣258.0010,000
- 賣157.902,000
- 買157.8029,000
- 買257.7040,000
- 買357.6047,000
- 買457.50159,000
- 買557.40111,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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