- 今開53.60
- 最高53.60
- 成交量138
- 昨收53.60
- 最低53.30
- 成交額738.30萬
- 均價53.50
- 本益比13.28
- 市值399.12億
- 振幅0.56%
- 週轉率0.02%
- 發行股7.45億
- 漲停58.90
- 52W高67.40
- 內盤量80
- 跌停48.25
- 52W低52.40
- 外盤量27
- 近四季EPS4.03
- 當季EPS0.55
- 毛利率20.47%
- 每股淨值61.48
- 本淨比0.87
- 營益率10.92%
- 年股利3.75
- 殖利率7.00%
- 淨利率7.64%
- 賣553.9025,000
- 賣453.8027,000
- 賣353.7019,000
- 賣253.6013,000
- 賣153.5017,000
- 買153.4012,000
- 買253.3035,000
- 買353.2030,000
- 買453.1044,000
- 買553.0059,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師