- 今開179.00
- 最高193.50
- 成交量85,708
- 昨收179.00
- 最低176.00
- 成交額156.96億
- 均價183.14
- 本益比47.42
- 市值1,321.65億
- 振幅9.78%
- 週轉率11.51%
- 發行股7.45億
- 漲停196.50
- 52W高193.50
- 內盤量30,558
- 跌停161.50
- 52W低50.20
- 外盤量36,399
- 近四季EPS3.74
- 當季EPS0.59
- 毛利率23.46%
- 每股淨值62.96
- 本淨比2.81
- 營益率13.69%
- 年股利3.75
- 殖利率2.10%
- 淨利率7.60%
- 賣5179.50167,000
- 賣4179.00622,000
- 賣3178.50248,000
- 賣2178.00118,000
- 賣1177.505,000
- 買1177.00495,000
- 買2176.50325,000
- 買3176.00717,000
- 買4175.50142,000
- 買5175.00420,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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