- 今開53.10
- 最高53.50
- 成交量1,729
- 昨收52.90
- 最低52.90
- 成交額9,186.60萬
- 均價53.13
- 本益比10.97
- 市值394.66億
- 振幅1.13%
- 週轉率0.23%
- 發行股7.45億
- 漲停58.10
- 52W高67.40
- 內盤量1,044
- 跌停47.65
- 52W低52.70
- 外盤量542
- 近四季EPS4.83
- 當季EPS0.55
- 毛利率20.47%
- 每股淨值61.48
- 本淨比0.86
- 營益率10.92%
- 年股利3.75
- 殖利率7.08%
- 淨利率7.64%
- 賣553.5073,000
- 賣453.4058,000
- 賣353.3013,000
- 賣253.2014,000
- 賣153.102,000
- 買153.0063,000
- 買252.90117,000
- 買352.8085,000
- 買452.70129,000
- 買552.60139,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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