- 今開180.00
- 最高182.50
- 成交量70,773
- 昨收177.50
- 最低167.00
- 成交額123.28億
- 均價174.19
- 本益比46.75
- 市值1,303.04億
- 振幅8.73%
- 週轉率9.50%
- 發行股7.45億
- 漲停195.00
- 52W高193.50
- 內盤量32,961
- 跌停160.00
- 52W低50.20
- 外盤量23,624
- 近四季EPS3.74
- 當季EPS0.59
- 毛利率23.46%
- 每股淨值62.96
- 本淨比2.77
- 營益率13.69%
- 年股利3.75
- 殖利率2.11%
- 淨利率7.60%
- 賣5177.50265,000
- 賣4177.00226,000
- 賣3176.50183,000
- 賣2176.0072,000
- 賣1175.50201,000
- 買1175.00241,000
- 買2174.5069,000
- 買3174.00271,000
- 買4173.50203,000
- 買5173.00106,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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