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37,433
昨收
232.00
最低
210.50
成交額
80.63億
均價
215.39
本益比
51.61
市值
1,597.15億
振幅
4.96%
週轉率
4.76%
發行股
7.45億
漲停
255.00
52W高
313.50
內盤量
15,241
跌停
209.00
52W低
50.20
外盤量
13,103
近四季EPS
4.16
當季EPS
1.28
毛利率
30.30%
每股淨值
78.58
本淨比
2.72
營益率
19.27%
年股利
2.80
殖利率
1.21%
淨利率
14.33%
分時
日K
週K
月K
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10分
15分
30分
60分
五檔
分價
賣5
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賣4
216.00
256,000
賣3
215.50
256,000
賣2
215.00
136,000
賣1
214.50
124,000
買1
214.00
9,000
買2
213.50
6,000
買3
213.00
19,000
買4
212.50
45,000
買5
212.00
56,000
內盤
53.77%
46.23%
外盤
季均量
36,301
103.12%
100%
當日量
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日低
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最新
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開盤
222.00
日高
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頎邦科技股份有限公司
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION
公開說明書
股東會報告
董事長
吳非艱
總經理
施政宏
發言人
羅世蔚
成立日期
1997/07/02
上櫃日期
2002/01/31
資本額
74.45億
主要經營業務
金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。
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頎邦震盪整理,資金動向透露什麼?
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