- 今開52.90
- 最高53.90
- 成交量1,406
- 昨收52.90
- 最低52.90
- 成交額7,533.80萬
- 均價53.58
- 本益比13.86
- 市值399.85億
- 振幅1.89%
- 週轉率0.19%
- 發行股7.45億
- 漲停58.10
- 52W高67.40
- 內盤量708
- 跌停47.65
- 52W低50.60
- 外盤量499
- 近四季EPS3.87
- 當季EPS1.16
- 毛利率21.08%
- 每股淨值61.41
- 本淨比0.87
- 營益率10.74%
- 年股利3.75
- 殖利率7.09%
- 淨利率15.62%
- 賣554.2064,000
- 賣454.1044,000
- 賣354.0081,000
- 賣253.9050,000
- 賣153.8028,000
- 買153.7024,000
- 買253.6061,000
- 買353.5028,000
- 買453.40147,000
- 買553.3057,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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