- 今開191.00
- 最高211.50
- 成交量65,585
- 昨收198.00
- 最低187.00
- 成交額131.35億
- 均價200.27
- 本益比52.49
- 市值1,463.13億
- 振幅12.37%
- 週轉率8.81%
- 發行股7.45億
- 漲停217.50
- 52W高211.50
- 內盤量23,599
- 跌停178.50
- 52W低50.20
- 外盤量23,761
- 近四季EPS3.74
- 當季EPS0.59
- 毛利率23.46%
- 每股淨值62.96
- 本淨比3.12
- 營益率13.69%
- 年股利3.75
- 殖利率1.91%
- 淨利率7.60%
- 賣5199.00244,000
- 賣4198.50227,000
- 賣3198.00171,000
- 賣2197.5059,000
- 賣1197.00100,000
- 買1196.5069,000
- 買2196.00122,000
- 買3195.50144,000
- 買4195.00329,000
- 買5194.50190,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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