- 今開76.40
- 最高76.80
- 成交量6,022
- 昨收77.30
- 最低75.20
- 成交額4.58億
- 均價75.97
- 本益比14.07
- 市值566.70億
- 振幅2.07%
- 週轉率0.81%
- 發行股7.45億
- 漲停85.00
- 52W高80.80
- 內盤量2,008
- 跌停69.60
- 52W低62.20
- 外盤量2,867
- 近四季EPS5.41
- 當季EPS1.66
- 毛利率15.38%
- 每股淨值65.07
- 本淨比1.16
- 營益率2.94%
- 年股利5.50
- 殖利率15.11%
- 淨利率28.66%
- 賣576.7021
- 賣476.6016
- 賣376.504
- 賣276.301
- 賣176.2027
- 買176.1087
- 買276.0043
- 買375.9017
- 買475.8050
- 買575.7026
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理高火文
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成
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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師