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詳細報價
今開
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最高
186.50
成交量
15,421
昨收
183.50
最低
178.50
成交額
28.14億
均價
182.45
本益比
43.91
市值
1,358.88億
振幅
4.36%
週轉率
2.07%
發行股
7.45億
漲停
201.50
52W高
313.50
內盤量
7,125
跌停
165.50
52W低
50.20
外盤量
6,040
近四季EPS
4.16
當季EPS
1.28
毛利率
30.30%
每股淨值
78.58
本淨比
2.32
營益率
19.27%
年股利
2.80
殖利率
1.53%
淨利率
14.33%
分時
日K
週K
月K
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10分
15分
30分
60分
五檔
分價
賣5
184.50
171,000
賣4
184.00
83,000
賣3
183.50
69,000
賣2
183.00
37,000
賣1
182.50
160,000
買1
182.00
352,000
買2
181.50
131,000
買3
181.00
137,000
買4
180.50
176,000
買5
180.00
194,000
內盤
54.12%
45.88%
外盤
當日量
15,421
51.41%
季均量
29,996
日低
178.50
最新
182.50
開盤
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日高
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50.20
最新
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開盤
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頎邦科技股份有限公司
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION
公開說明書
股東會報告
董事長
吳非艱
總經理
施政宏
發言人
羅世蔚
成立日期
1997/07/02
上櫃日期
2002/01/31
資本額
74.45億
主要經營業務
金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。
營業構成
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