- 今開62.50
- 最高63.00
- 成交量1,942
- 昨收62.00
- 最低62.30
- 成交額1.22億
- 均價62.71
- 本益比12.95
- 市值466.14億
- 振幅1.13%
- 週轉率0.26%
- 發行股7.45億
- 漲停68.20
- 52W高69.30
- 內盤量474
- 跌停55.80
- 52W低53.20
- 外盤量1,087
- 近四季EPS4.83
- 當季EPS0.90
- 毛利率22.96%
- 每股淨值60.40
- 本淨比1.03
- 營益率13.74%
- 年股利3.75
- 殖利率5.99%
- 淨利率13.00%
- 賣563.3014,000
- 賣463.2066,000
- 賣363.1045,000
- 賣263.0016,000
- 賣162.904,000
- 買162.6011,000
- 買262.5097,000
- 買362.4077,000
- 買462.3020,000
- 買562.2040,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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