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詳細報價
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最高
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成交量
20,856
昨收
182.50
最低
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成交額
36.41億
均價
174.60
本益比
42.23
市值
1,306.76億
振幅
3.29%
週轉率
2.80%
發行股
7.45億
漲停
200.50
52W高
313.50
內盤量
9,299
跌停
164.50
52W低
50.20
外盤量
7,567
近四季EPS
4.16
當季EPS
1.28
毛利率
30.30%
每股淨值
78.58
本淨比
2.23
營益率
19.27%
年股利
2.80
殖利率
1.53%
淨利率
14.33%
分時
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週K
月K
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10分
15分
30分
60分
五檔
分價
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406,000
賣4
177.50
124,000
賣3
177.00
283,000
賣2
176.50
87,000
賣1
176.00
80,000
買1
175.50
6,000
買2
175.00
153,000
買3
174.50
118,000
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174.00
327,000
買5
173.50
169,000
內盤
55.13%
44.87%
外盤
當日量
20,856
69.89%
季均量
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日低
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最新
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開盤
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頎邦科技股份有限公司
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION
公開說明書
股東會報告
董事長
吳非艱
總經理
施政宏
發言人
羅世蔚
成立日期
1997/07/02
上櫃日期
2002/01/31
資本額
74.45億
主要經營業務
金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。
營業構成
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