- 今開--
- 最高--
- 成交量--
- 昨收145.00
- 最低--
- 成交額--
- 均價--
- 本益比38.73
- 市值1,079.66億
- 振幅7.09%
- 週轉率1.93%
- 發行股7.45億
- 漲停159.50
- 52W高149.00
- 內盤量--
- 跌停130.50
- 52W低50.20
- 外盤量--
- 近四季EPS3.74
- 當季EPS1.13
- 毛利率21.40%
- 每股淨值63.62
- 本淨比2.27
- 營益率9.48%
- 年股利3.75
- 殖利率2.59%
- 淨利率15.40%
- 賣5151.006,000
- 賣4150.506,000
- 賣3150.0035,000
- 賣2149.506,000
- 賣1149.0032,000
- 買1148.507,000
- 買2148.009,000
- 買3147.505,000
- 買4147.0018,000
- 買5146.507,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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