- 今開57.40
- 最高57.50
- 成交量4,073
- 昨收57.70
- 最低56.00
- 成交額2.29億
- 均價56.33
- 本益比11.61
- 市值417.74億
- 振幅2.60%
- 週轉率0.55%
- 發行股7.45億
- 漲停63.40
- 52W高68.90
- 內盤量2,967
- 跌停52.00
- 52W低53.20
- 外盤量610
- 近四季EPS4.83
- 當季EPS0.90
- 毛利率22.96%
- 每股淨值60.40
- 本淨比0.92
- 營益率13.74%
- 年股利3.75
- 殖利率6.68%
- 淨利率13.00%
- 賣556.6077,000
- 賣456.5012,000
- 賣356.4016,000
- 賣256.305,000
- 賣156.201,000
- 買156.10202,000
- 買256.00440,000
- 買355.9090,000
- 買455.80135,000
- 買555.70198,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師