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績效表現

公司簡介

頎邦科技股份有限公司

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CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION
公開說明書股東會報告
董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。

營業構成

calender
名稱
營業收入佔比

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