- 今開56.60
- 最高56.90
- 成交量4,281
- 昨收56.60
- 最低55.40
- 成交額2.41億
- 均價56.32
- 本益比11.59
- 市值417.00億
- 振幅2.65%
- 週轉率0.57%
- 發行股7.45億
- 漲停62.20
- 52W高67.40
- 內盤量1,562
- 跌停51.00
- 52W低53.00
- 外盤量1,867
- 近四季EPS4.83
- 當季EPS0.90
- 毛利率22.96%
- 每股淨值60.40
- 本淨比0.92
- 營益率13.74%
- 年股利3.75
- 殖利率6.63%
- 淨利率13.00%
- 賣556.5010,000
- 賣456.403,000
- 賣356.304,000
- 賣256.2040,000
- 賣156.105,000
- 買156.0086,000
- 買255.9070,000
- 買355.80118,000
- 買455.7061,000
- 買555.60159,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

新聞快訊
個股聊天
本網站各類資訊報價由路孚特 REFINITIV 提供,台股與外匯部分為即時資訊,國際股市及指數資料為延遲15分鐘資訊。
台股資訊來自台灣證券交易所、證券櫃檯買賣中心、台灣期貨交易所。
本網站及各資訊源提供者不對資料之正確性與即時性負任何責任。使用本網站資訊服務前,請您詳閱
詳細聲明。
常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
loading...