- 今開55.30
- 最高55.70
- 成交量845
- 昨收55.20
- 最低55.10
- 成交額4,682.20萬
- 均價55.41
- 本益比11.44
- 市值412.53億
- 振幅1.09%
- 週轉率0.11%
- 發行股7.45億
- 漲停60.70
- 52W高67.40
- 內盤量378
- 跌停49.70
- 52W低53.00
- 外盤量331
- 近四季EPS4.83
- 當季EPS0.90
- 毛利率22.96%
- 每股淨值60.40
- 本淨比0.91
- 營益率13.74%
- 年股利3.75
- 殖利率6.79%
- 淨利率13.00%
- 賣555.9024,000
- 賣455.8030,000
- 賣355.7025,000
- 賣255.6024,000
- 賣155.509,000
- 買155.3031,000
- 買255.2067,000
- 買355.1089,000
- 買455.00147,000
- 買554.9023,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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