- 今開56.60
- 最高58.30
- 成交量7,819
- 昨收61.00
- 最低56.60
- 成交額4.47億
- 均價57.14
- 本益比11.86
- 市值426.68億
- 振幅2.79%
- 週轉率1.05%
- 發行股7.45億
- 漲停62.90
- 52W高68.90
- 內盤量2,696
- 跌停--
- 52W低53.20
- 外盤量1,355
- 近四季EPS4.83
- 當季EPS0.90
- 毛利率22.96%
- 每股淨值60.40
- 本淨比0.94
- 營益率13.74%
- 年股利3.75
- 殖利率6.54%
- 淨利率13.00%
- 賣557.9068,000
- 賣457.8062,000
- 賣357.7031,000
- 賣257.6047,000
- 賣157.508,000
- 買157.3023,000
- 買257.2024,000
- 買357.1030,000
- 買457.00301,000
- 買556.9074,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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