- 今開55.00
- 最高55.00
- 成交量3,875
- 昨收55.00
- 最低54.10
- 成交額2.12億
- 均價54.68
- 本益比11.38
- 市值409.55億
- 振幅1.64%
- 週轉率0.52%
- 發行股7.45億
- 漲停60.50
- 52W高68.90
- 內盤量1,594
- 跌停49.50
- 52W低53.00
- 外盤量1,868
- 近四季EPS4.83
- 當季EPS0.90
- 毛利率22.96%
- 每股淨值60.40
- 本淨比0.91
- 營益率13.74%
- 年股利3.75
- 殖利率6.82%
- 淨利率13.00%
- 賣555.40117,000
- 賣455.30187,000
- 賣355.2076,000
- 賣255.10118,000
- 賣155.0013,000
- 買154.901,000
- 買254.701,000
- 買354.602,000
- 買454.5066,000
- 買554.4068,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師