- 今開116.50
- 最高125.00
- 成交量22,757
- 昨收114.00
- 最低115.00
- 成交額27.46億
- 均價120.64
- 本益比29.69
- 市值856.28億
- 振幅8.77%
- 週轉率3.06%
- 發行股7.45億
- 漲停125.00
- 52W高125.00
- 內盤量14,605
- 跌停103.00
- 52W低50.20
- 外盤量7,714
- 近四季EPS3.87
- 當季EPS1.13
- 毛利率21.40%
- 每股淨值63.62
- 本淨比1.80
- 營益率9.48%
- 年股利3.75
- 殖利率3.26%
- 淨利率15.40%
- 賣5117.5080,000
- 賣4117.0060,000
- 賣3116.5013,000
- 賣2116.0034,000
- 賣1115.501,000
- 買1115.00300,000
- 買2114.50122,000
- 買3114.00246,000
- 買4113.5021,000
- 買5113.0089,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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