- 今開211.50
- 最高220.00
- 成交量43,068
- 昨收202.50
- 最低205.00
- 成交額92.05億
- 均價213.72
- 本益比62.68
- 市值1,567.37億
- 振幅7.41%
- 週轉率5.50%
- 發行股7.45億
- 漲停222.50
- 52W高221.00
- 內盤量16,194
- 跌停182.50
- 52W低50.20
- 外盤量18,134
- 近四季EPS3.43
- 當季EPS0.59
- 毛利率23.46%
- 每股淨值62.96
- 本淨比3.35
- 營益率13.69%
- 年股利3.75
- 殖利率1.85%
- 淨利率7.60%
- 賣5217.00302,000
- 賣4216.50141,000
- 賣3216.0095,000
- 賣2215.5045,000
- 賣1215.0034,000
- 買1214.5035,000
- 買2214.0061,000
- 買3213.50251,000
- 買4213.00264,000
- 買5212.50300,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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