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本益比
49.57
市值
1,526.42億
振幅
6.02%
週轉率
2.58%
發行股
7.45億
漲停
228.00
52W高
313.50
內盤量
6,930
跌停
187.00
52W低
50.20
外盤量
8,551
近四季EPS
4.16
當季EPS
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毛利率
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本淨比
2.61
營益率
19.27%
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殖利率
1.35%
淨利率
14.33%
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週K
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10分
15分
30分
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208.00
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賣3
207.50
148,000
賣2
207.00
118,000
賣1
206.50
41,000
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206.00
13,000
買2
205.50
79,000
買3
205.00
116,000
買4
204.50
171,000
買5
204.00
170,000
內盤
44.76%
55.24%
外盤
當日量
19,853
54.31%
季均量
36,551
日低
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最新
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開盤
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頎邦科技股份有限公司
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION
公開說明書
股東會報告
董事長
吳非艱
總經理
施政宏
發言人
羅世蔚
成立日期
1997/07/02
上櫃日期
2002/01/31
資本額
74.45億
主要經營業務
金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。
營業構成
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業務
--年
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頎邦區間震盪,是主力出貨還是洗盤?
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