- 今開59.70
- 最高59.90
- 成交量762
- 昨收59.60
- 最低58.60
- 成交額4,517.50萬
- 均價59.28
- 本益比14.67
- 市值443.80億
- 振幅2.75%
- 週轉率0.60%
- 發行股7.45億
- 漲停65.50
- 52W高67.40
- 內盤量378
- 跌停53.70
- 52W低51.80
- 外盤量155
- 近四季EPS4.03
- 當季EPS1.16
- 毛利率21.08%
- 每股淨值61.41
- 本淨比0.97
- 營益率10.74%
- 年股利3.75
- 殖利率6.29%
- 淨利率15.62%
- 賣559.606,000
- 賣459.504,000
- 賣359.405,000
- 賣259.3014,000
- 賣159.207,000
- 買159.0023,000
- 買258.906,000
- 買358.8016,000
- 買458.7033,000
- 買558.6031,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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