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本益比
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市值
1,485.46億
振幅
5.06%
週轉率
0.97%
發行股
7.45億
漲停
228.00
52W高
313.50
內盤量
2,825
跌停
187.00
52W低
50.20
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2,703
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當季EPS
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本淨比
2.53
營益率
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殖利率
1.35%
淨利率
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賣3
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賣2
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59,000
賣1
199.00
30,000
買1
198.50
81,000
買2
198.00
252,000
買3
197.50
76,000
買4
197.00
235,000
買5
196.50
110,000
內盤
51.1%
48.9%
外盤
當日量
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22.68%
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日低
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最新
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頎邦科技股份有限公司
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION
公開說明書
股東會報告
董事長
吳非艱
總經理
施政宏
發言人
羅世蔚
成立日期
1997/07/02
上櫃日期
2002/01/31
資本額
74.45億
主要經營業務
金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。
營業構成
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業務
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