- 今開53.10
- 最高53.10
- 成交量2,126
- 昨收53.00
- 最低52.40
- 成交額1.12億
- 均價52.56
- 本益比10.91
- 市值392.42億
- 振幅1.32%
- 週轉率0.29%
- 發行股7.45億
- 漲停58.30
- 52W高67.40
- 內盤量1,158
- 跌停47.70
- 52W低52.40
- 外盤量775
- 近四季EPS4.03
- 當季EPS0.55
- 毛利率20.47%
- 每股淨值61.48
- 本淨比0.85
- 營益率10.92%
- 年股利3.75
- 殖利率7.12%
- 淨利率7.64%
- 賣553.1021,000
- 賣453.0042,000
- 賣352.9030,000
- 賣252.8024,000
- 賣152.7038,000
- 買152.6016,000
- 買252.5038,000
- 買352.40215,000
- 買452.30109,000
- 買552.20150,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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