- 今開211.50
- 最高220.00
- 成交量37,891
- 昨收202.50
- 最低205.00
- 成交額81.01億
- 均價213.79
- 本益比61.66
- 市值1,589.71億
- 振幅7.41%
- 週轉率4.78%
- 發行股7.45億
- 漲停222.50
- 52W高221.00
- 內盤量14,030
- 跌停182.50
- 52W低50.20
- 外盤量15,600
- 近四季EPS3.43
- 當季EPS0.59
- 毛利率23.46%
- 每股淨值62.96
- 本淨比3.39
- 營益率13.69%
- 年股利3.75
- 殖利率1.85%
- 淨利率7.60%
- 賣5214.0080,000
- 賣4213.5041,000
- 賣3213.0061,000
- 賣2212.5028,000
- 賣1212.0027,000
- 買1211.5090,000
- 買2211.0055,000
- 買3210.50131,000
- 買4210.00409,000
- 買5209.50130,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

新聞快訊
目前無相關資料個股聊天
本網站各類資訊報價由路孚特 REFINITIV 提供,台股與外匯部分為即時資訊,國際股市及指數資料為延遲15分鐘資訊。
台股資訊來自台灣證券交易所、證券櫃檯買賣中心、台灣期貨交易所。
本網站及各資訊源提供者不對資料之正確性與即時性負任何責任。使用本網站資訊服務前,請您詳閱
詳細聲明。
常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
loading...