- 今開59.30
- 最高59.30
- 成交量3,050
- 昨收58.80
- 最低57.00
- 成交額1.76億
- 均價57.73
- 本益比14.77
- 市值425.91億
- 振幅3.91%
- 週轉率0.41%
- 發行股7.45億
- 漲停64.60
- 52W高67.40
- 內盤量1,361
- 跌停53.00
- 52W低50.60
- 外盤量954
- 近四季EPS3.87
- 當季EPS1.16
- 毛利率21.08%
- 每股淨值61.41
- 本淨比0.93
- 營益率10.74%
- 年股利3.75
- 殖利率6.56%
- 淨利率15.62%
- 賣557.6041,000
- 賣457.5037,000
- 賣357.4043,000
- 賣257.3055,000
- 賣157.2060,000
- 買157.1013,000
- 買257.00107,000
- 買356.9032,000
- 買456.8033,000
- 買556.7053,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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