- 今開55.90
- 最高57.60
- 成交量2,730
- 昨收55.90
- 最低55.90
- 成交額1.55億
- 均價56.71
- 本益比13.95
- 市值418.48億
- 振幅3.04%
- 週轉率0.37%
- 發行股7.45億
- 漲停61.40
- 52W高67.40
- 內盤量1,297
- 跌停50.40
- 52W低51.80
- 外盤量747
- 近四季EPS4.03
- 當季EPS0.55
- 毛利率20.47%
- 每股淨值61.48
- 本淨比0.91
- 營益率10.92%
- 年股利3.75
- 殖利率6.71%
- 淨利率7.64%
- 賣556.8026,000
- 賣456.704,000
- 賣356.607,000
- 賣256.5019,000
- 賣156.4037,000
- 買156.2024,000
- 買256.1059,000
- 買356.00122,000
- 買455.9091,000
- 買555.8074,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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