- 今開52.90
- 最高53.40
- 成交量816
- 昨收52.80
- 最低52.90
- 成交額4,335.10萬
- 均價53.13
- 本益比13.73
- 市值396.12億
- 振幅0.95%
- 週轉率0.11%
- 發行股7.45億
- 漲停58.00
- 52W高67.40
- 內盤量310
- 跌停47.55
- 52W低50.60
- 外盤量365
- 近四季EPS3.87
- 當季EPS1.16
- 毛利率21.08%
- 每股淨值61.41
- 本淨比0.86
- 營益率10.74%
- 年股利3.75
- 殖利率7.05%
- 淨利率15.62%
- 賣553.6031,000
- 賣453.5048,000
- 賣353.4051,000
- 賣253.3017,000
- 賣153.203,000
- 買153.106,000
- 買253.0044,000
- 買352.9032,000
- 買452.8027,000
- 買552.7012,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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