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本益比
49.93
市值
1,545.03億
振幅
3.96%
週轉率
3.72%
發行股
7.45億
漲停
235.50
52W高
313.50
內盤量
16,615
跌停
193.50
52W低
50.20
外盤量
6,922
近四季EPS
4.16
當季EPS
1.28
毛利率
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每股淨值
78.58
本淨比
2.64
營益率
19.27%
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殖利率
1.35%
淨利率
14.33%
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週K
月K
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10分
15分
30分
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五檔
分價
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241,000
賣4
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122,000
賣3
209.00
164,000
賣2
208.50
79,000
賣1
208.00
89,000
買1
207.50
11,000
買2
207.00
255,000
買3
206.50
90,000
買4
206.00
454,000
買5
205.50
110,000
內盤
70.59%
29.41%
外盤
當日量
27,684
75.74%
季均量
36,551
日低
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最新
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開盤
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頎邦科技股份有限公司
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION
公開說明書
股東會報告
董事長
吳非艱
總經理
施政宏
發言人
羅世蔚
成立日期
1997/07/02
上櫃日期
2002/01/31
資本額
74.45億
主要經營業務
金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。
營業構成
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地區
業務
--年
名稱
營業收入
佔比
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