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昨收
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最低
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本益比
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市值
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振幅
13.97%
週轉率
8.59%
發行股
7.45億
漲停
200.50
52W高
313.50
內盤量
25,482
跌停
164.50
52W低
50.20
外盤量
26,426
近四季EPS
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當季EPS
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毛利率
30.30%
每股淨值
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本淨比
2.40
營益率
19.27%
年股利
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殖利率
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淨利率
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10分
15分
30分
60分
五檔
分價
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賣4
191.00
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賣3
190.50
108,000
賣2
190.00
64,000
賣1
189.50
56,000
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188.50
303,000
買2
188.00
240,000
買3
187.50
132,000
買4
187.00
189,000
買5
186.50
91,000
內盤
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50.91%
外盤
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218.18%
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頎邦科技股份有限公司
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION
公開說明書
股東會報告
董事長
吳非艱
總經理
施政宏
發言人
羅世蔚
成立日期
1997/07/02
上櫃日期
2002/01/31
資本額
74.45億
主要經營業務
金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。
營業構成
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