- 今開54.40
- 最高54.90
- 成交量4,603
- 昨收53.90
- 最低53.90
- 成交額2.51億
- 均價54.48
- 本益比14.09
- 市值406.55億
- 振幅1.86%
- 週轉率0.62%
- 發行股7.45億
- 漲停59.20
- 52W高67.40
- 內盤量2,362
- 跌停48.55
- 52W低50.60
- 外盤量1,410
- 近四季EPS3.87
- 當季EPS1.16
- 毛利率21.08%
- 每股淨值61.41
- 本淨比0.88
- 營益率10.74%
- 年股利3.75
- 殖利率6.87%
- 淨利率15.62%
- 賣555.1035,000
- 賣455.00158,000
- 賣354.90156,000
- 賣254.8054,000
- 賣154.7018,000
- 買154.6026,000
- 買254.5029,000
- 買354.4012,000
- 買454.3058,000
- 買554.2039,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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