- 今開54.90
- 最高54.90
- 成交量3,015
- 昨收55.00
- 最低53.50
- 成交額1.62億
- 均價53.77
- 本益比11.07
- 市值398.38億
- 振幅2.55%
- 週轉率0.40%
- 發行股7.45億
- 漲停60.50
- 52W高68.90
- 內盤量2,163
- 跌停49.50
- 52W低53.00
- 外盤量486
- 近四季EPS4.83
- 當季EPS0.90
- 毛利率22.96%
- 每股淨值60.40
- 本淨比0.88
- 營益率13.74%
- 年股利3.75
- 殖利率6.82%
- 淨利率13.00%
- 賣554.2064,000
- 賣454.1075,000
- 賣354.0051,000
- 賣253.9011,000
- 賣153.7024,000
- 買153.5021,000
- 買253.40151,000
- 買353.30225,000
- 買453.2097,000
- 買553.1052,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師