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最高
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成交量
22,830
昨收
232.00
最低
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成交額
49.48億
均價
216.72
本益比
51.37
市值
1,597.15億
振幅
3.66%
週轉率
2.97%
發行股
7.45億
漲停
255.00
52W高
313.50
內盤量
9,784
跌停
209.00
52W低
50.20
外盤量
6,039
近四季EPS
4.16
當季EPS
1.28
毛利率
30.30%
每股淨值
78.58
本淨比
2.72
營益率
19.27%
年股利
2.80
殖利率
1.21%
淨利率
14.33%
分時
日K
週K
月K
5分
10分
15分
30分
60分
五檔
分價
賣5
216.00
140,000
賣4
215.50
99,000
賣3
215.00
174,000
賣2
214.50
163,000
賣1
214.00
137,000
買1
213.50
228,000
買2
213.00
456,000
買3
212.50
234,000
買4
212.00
430,000
買5
211.50
212,000
內盤
61.83%
38.17%
外盤
當日量
22,830
62.89%
季均量
36,301
日低
213.50
最新
213.50
開盤
222.00
日高
222.00
52週低
50.20
最新
213.50
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222.00
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頎邦科技股份有限公司
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION
公開說明書
股東會報告
董事長
吳非艱
總經理
施政宏
發言人
羅世蔚
成立日期
1997/07/02
上櫃日期
2002/01/31
資本額
74.45億
主要經營業務
金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。
營業構成
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業務
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