- 今開54.50
- 最高54.70
- 成交量1,347
- 昨收54.20
- 最低53.80
- 成交額7,291.00萬
- 均價54.13
- 本益比11.17
- 市值402.10億
- 振幅1.66%
- 週轉率0.18%
- 發行股7.45億
- 漲停59.60
- 52W高67.40
- 內盤量678
- 跌停48.80
- 52W低53.00
- 外盤量361
- 近四季EPS4.83
- 當季EPS0.55
- 毛利率20.47%
- 每股淨值61.48
- 本淨比0.87
- 營益率10.92%
- 年股利3.75
- 殖利率6.92%
- 淨利率7.64%
- 賣554.5012,000
- 賣454.4011,000
- 賣354.3020,000
- 賣254.2031,000
- 賣154.1017,000
- 買154.0020,000
- 買253.9051,000
- 買353.80227,000
- 買453.70118,000
- 買553.60122,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師