- 今開201.50
- 最高219.00
- 成交量41,806
- 昨收199.50
- 最低198.50
- 成交額89.88億
- 均價214.98
- 本益比63.27
- 市值1,615.77億
- 振幅10.28%
- 週轉率5.61%
- 發行股7.45億
- 漲停219.00
- 52W高313.50
- 內盤量--
- 跌停180.00
- 52W低50.20
- 外盤量--
- 近四季EPS3.43
- 當季EPS0.59
- 毛利率23.46%
- 每股淨值65.10
- 本淨比3.33
- 營益率13.69%
- 年股利2.80
- 殖利率1.29%
- 淨利率7.60%
- 賣5219.00135.20萬
- 賣4218.50241,000
- 賣3218.00232,000
- 賣2217.50162,000
- 賣1217.0091,000
- 買1216.50129,000
- 買2216.0036,000
- 買3215.5032,000
- 買4215.0087,000
- 買5214.50167,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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