- 今開56.50
- 最高57.30
- 成交量1,708
- 昨收57.20
- 最低56.30
- 成交額9,687.90萬
- 均價56.72
- 本益比14.56
- 市值419.95億
- 振幅1.75%
- 週轉率0.23%
- 發行股7.45億
- 漲停62.90
- 52W高67.40
- 內盤量884
- 跌停51.50
- 52W低51.80
- 外盤量344
- 近四季EPS3.87
- 當季EPS1.16
- 毛利率21.08%
- 每股淨值61.41
- 本淨比0.91
- 營益率10.74%
- 年股利3.75
- 殖利率6.65%
- 淨利率15.62%
- 賣557.0026,000
- 賣456.9045,000
- 賣356.7026,000
- 賣256.605,000
- 賣156.506,000
- 買156.406,000
- 買256.3056,000
- 買356.2031,000
- 買456.1065,000
- 買556.00120,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

新聞快訊
目前無相關資料個股聊天
本網站各類資訊報價由路孚特 REFINITIV 提供,台股與外匯部分為即時資訊,國際股市及指數資料為延遲15分鐘資訊。
台股資訊來自台灣證券交易所、證券櫃檯買賣中心、台灣期貨交易所。
本網站及各資訊源提供者不對資料之正確性與即時性負任何責任。使用本網站資訊服務前,請您詳閱
詳細聲明。
常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
loading...