- 今開190.00
- 最高203.00
- 成交量52,447
- 昨收187.50
- 最低180.50
- 成交額99.80億
- 均價190.29
- 本益比43.91
- 市值1,358.88億
- 振幅12.00%
- 週轉率7.04%
- 發行股7.45億
- 漲停206.00
- 52W高313.50
- 內盤量22,536
- 跌停169.00
- 52W低50.20
- 外盤量19,736
- 近四季EPS4.16
- 當季EPS1.28
- 毛利率30.30%
- 每股淨值78.58
- 本淨比2.32
- 營益率19.27%
- 年股利2.80
- 殖利率1.53%
- 淨利率14.33%
- 賣5184.5057,000
- 賣4184.00149,000
- 賣3183.50203,000
- 賣2183.00192,000
- 賣1182.5036,000
- 買1182.0083,000
- 買2181.50142,000
- 買3181.00457,000
- 買4180.50507,000
- 買5180.00835,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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