- 今開56.80
- 最高57.30
- 成交量1,877
- 昨收56.30
- 最低56.40
- 成交額1.07億
- 均價56.94
- 本益比14.66
- 市值422.95億
- 振幅1.60%
- 週轉率0.25%
- 發行股7.45億
- 漲停61.90
- 52W高67.40
- 內盤量682
- 跌停50.70
- 52W低51.80
- 外盤量858
- 近四季EPS3.87
- 當季EPS1.16
- 毛利率21.08%
- 每股淨值61.41
- 本淨比0.92
- 營益率10.74%
- 年股利3.75
- 殖利率6.66%
- 淨利率15.62%
- 賣557.4035,000
- 賣457.3072,000
- 賣357.2029,000
- 賣257.102,000
- 賣157.001,000
- 買156.8072,000
- 買256.7035,000
- 買356.6085,000
- 買456.50119,000
- 買556.4045,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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