單位:張
日期 |
外資 |
投信 |
自營商 |
合計 |
7/4 |
-94 |
. |
-1 |
-95 |
7/3 |
163 |
-5 |
22 |
180 |
7/2 |
66 |
. |
-7 |
59 |
7/1 |
-47 |
. |
25 |
-22 |
6/30 |
-332 |
-3 |
-14 |
-349 |
時間 | 代號 | 名稱 | 買進 | 賣出 | 成交 | 漲跌 | 漲% | 成交量(張) | 成交值(千) |
&n:bs |
|
| | | | | | | |
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日期 |
融資買進 |
融資賣出 |
融資餘額 |
融資使用% |
融券賣出 |
融券買進 |
融券餘額 |
券資相抵 |
券資比% |
07/04 |
19 |
30 |
3,607 |
6.90% |
-- |
-- |
17 |
-- |
0.0047 |
07/03 |
48 |
81 |
3,619 |
6.92% |
-- |
-- |
17 |
-- |
0.0047 |
07/02 |
11 |
21 |
3,656 |
7.00% |
1 |
-- |
17 |
-- |
0.0046 |
07/01 |
19 |
36 |
3,666 |
7.01% |
1 |
-- |
16 |
-- |
0.0044 |
06/30 |
57 |
40 |
3,683 |
7.05% |
1 |
3 |
15 |
1 |
0.0041 |
日期 |
收盤價 |
總市值(百萬) |
本益比 |
股價淨值比 |
07/04 |
106.5 |
22,265 |
11.526 |
0.26% |
07/03 |
108.5 |
22,683 |
11.7424 |
0.27% |
07/02 |
107.5 |
22,474 |
11.6342 |
0.27% |
07/01 |
107.5 |
22,474 |
11.6342 |
0.27% |
06/30 |
107 |
22,369 |
11.5801 |
0.27% |
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日期 |
現金股利 |
股票股利(股/仟股) |
(元/股) |
公積 |
盈餘 |
合計 |
20190725 |
6 |
-- |
-- |
-- |
20180726 |
6 |
-- |
-- |
-- |
20170725 |
5.91 |
-- |
-- |
-- |
20160725 |
6 |
-- |
-- |
-- |
實收資本額(新台幣):2,090,580,240,主要產品:高頻無線通訊模組(9.55%)、混合積體電路模組(20.91%)、陶瓷電路板(17.55%)、影像產品(58.44%)、其他(0.82%)
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項目 |
2023/8 |
2023/7 |
2023/6 |
當月營收(仟元) |
896,145 |
970,096 |
940,150 |
去年同期營收(仟元) |
1,263,132 |
1,188,603 |
1,258,228 |
上月比較增減(%) |
-7.62 |
3.19 |
-1.10 |
去年同期增減%) |
-29.05 |
-18.38 |
-25.28 |
前期比較增減(%) |
-20.08 |
-18.71 |
-18.77 |
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項目 |
2023/1-2Q |
2023/1Q |
2022/1-4Q |
營業毛利率(%) |
22.60 |
28.03 |
63.30 |
稅前淨利率(%) |
8.45 |
16.10 |
27.64 |
EPS每股盈餘(元) |
2.39 |
2.31 |
17.98 |
ROA總資產報酬率(%) |
1.09 |
1.07 |
9.64 |
ROE股東權益報酬率(%) |
1.58 |
1.51 |
12.88 |