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瑞峰半導體股份有限公司
Raytek Semiconductor, Inc.
公開說明書
股東會報告
董事長
戴國瑞
總經理
戴國瑞
發言人
陳文恭
成立日期
2016/04/14
興櫃日期
2026/05/29
資本額
14.98億
主要經營業務
記憶體/邏輯等相關半導體產品之晶片級封裝業務及其技術開發。矽光子晶片之先進光學共同封裝(CPO)業務及其相關技術研發。車用及功率半導體晶片之WLP封裝業務及測試業務承包。
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業務
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瑞峰震盪整理,資金動向透露什麼?
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