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單位:張
日期 外資 投信 自營商 合計
1/14 . . . .
1/13 30 . . 30
1/10 . . . .
1/7 19 . 1 20
1/6 -11 . -7 -18
時間代號名稱買進賣出成交漲跌漲%成交量(張)成交值(千)
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日期 融資買進 融資賣出 融資餘額 融資使用% 融券賣出 融券買進 融券餘額 券資相抵 券資比%
01/14 2 2 857 0.78% -- -- -- -- .
01/13 3 -- 857 0.78% -- -- -- -- .
01/12 -- 3 854 0.77% -- -- -- -- .
01/11 -- -- 857 0.78% -- -- -- -- .
01/10 -- 3 857 0.78% -- -- -- -- .
日期 收盤價 總市值(百萬) 本益比 股價淨值比
01/14 38.6 17,070 11.7683 0.18%
01/13 38.85 17,180 11.8445 0.18%
01/12 38.8 17,158 11.8293 0.18%
01/11 38.7 17,114 11.7988 0.18%
01/10 38.85 17,180 11.8445 0.18%
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日期 現金股利 股票股利(股/仟股)
(元/股) 公積 盈餘 合計
20190716 2.5 -- -- --
20180712 2.5 -- -- --
20170720 2 -- -- --
20160721 2 -- -- --
實收資本額(新台幣):4,422,222,230,主要產品:IC封裝測試模組(100.34%)
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項目 2021/12 2021/11 2021/10
當月營收(仟元) 834,523 823,288 831,486
去年同期營收(仟元) 790,856 784,499 789,015
上月比較增減(%) 1.36 -0.99 1.29
去年同期增減%) 5.52 4.94 5.38
前期比較增減(%) 2.39 2.12 1.84
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項目 2021/1-3Q 2021/1-2Q 2021/1Q
營業毛利率(%) 20.06 20.37 19.75
稅前淨利率(%) 18.72 17.92 17.82
EPS每股盈餘(元) 2.57 1.63 0.82
ROA總資產報酬率(%) 8.06 5.03 2.60
ROE股東權益報酬率(%) 9.67 6.03 2.99