單位:張
日期 |
外資 |
投信 |
自營商 |
合計 |
6/16 |
251 |
. |
0 |
251 |
6/13 |
-51 |
. |
-43 |
-94 |
6/12 |
-27 |
. |
36 |
9 |
6/11 |
-71 |
. |
-2 |
-73 |
6/10 |
44 |
. |
45 |
88 |
時間 | 代號 | 名稱 | 買進 | 賣出 | 成交 | 漲跌 | 漲% | 成交量(張) | 成交值(千) |
&n:bs |
|
| | | | | | | |
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日期 |
融資買進 |
融資賣出 |
融資餘額 |
融資使用% |
融券賣出 |
融券買進 |
融券餘額 |
券資相抵 |
券資比% |
06/13 |
12 |
18 |
695 |
0.63% |
-- |
-- |
-- |
-- |
. |
06/12 |
3 |
-- |
701 |
0.63% |
-- |
-- |
-- |
-- |
. |
06/11 |
13 |
-- |
698 |
0.63% |
-- |
-- |
-- |
-- |
. |
06/10 |
3 |
19 |
685 |
0.62% |
-- |
-- |
-- |
-- |
. |
06/09 |
-- |
1 |
701 |
0.63% |
-- |
-- |
-- |
-- |
. |
日期 |
收盤價 |
總市值(百萬) |
本益比 |
股價淨值比 |
06/16 |
27.1 |
11,984 |
17.044 |
0.13% |
06/13 |
26.3 |
11,630 |
16.5409 |
0.12% |
06/12 |
26.6 |
11,763 |
16.7296 |
0.12% |
06/11 |
26.65 |
11,785 |
16.761 |
0.12% |
06/10 |
26.85 |
11,874 |
16.8868 |
0.12% |
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日期 |
現金股利 |
股票股利(股/仟股) |
(元/股) |
公積 |
盈餘 |
合計 |
20190716 |
2.5 |
-- |
-- |
-- |
20180712 |
2.5 |
-- |
-- |
-- |
20170720 |
2 |
-- |
-- |
-- |
20160721 |
2 |
-- |
-- |
-- |
實收資本額(新台幣):4,422,222,230,主要產品:IC封裝測試模組(100.34%)
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項目 |
2023/8 |
2023/7 |
2023/6 |
當月營收(仟元) |
505,467 |
538,914 |
639,840 |
去年同期營收(仟元) |
906,043 |
883,997 |
861,775 |
上月比較增減(%) |
-6.21 |
-15.77 |
2.67 |
去年同期增減%) |
-44.21 |
-39.04 |
-25.75 |
前期比較增減(%) |
-27.75 |
-25.32 |
-23.02 |
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項目 |
2023/1-2Q |
2023/1Q |
2022/1-4Q |
營業毛利率(%) |
11.55 |
15.47 |
37.12 |
稅前淨利率(%) |
13.30 |
13.34 |
24.22 |
EPS每股盈餘(元) |
1.04 |
0.52 |
4.65 |
ROA總資產報酬率(%) |
3.16 |
1.57 |
14.08 |
ROE股東權益報酬率(%) |
3.95 |
1.90 |
16.36 |