- 今開224.00
- 最高228.50
- 成交量25,608
- 昨收226.00
- 最低215.50
- 成交額56.83億
- 均價221.91
- 本益比64.43
- 市值1,664.17億
- 振幅5.75%
- 週轉率3.43%
- 發行股7.45億
- 漲停248.50
- 52W高313.50
- 內盤量9,967
- 跌停203.50
- 52W低50.20
- 外盤量6,362
- 近四季EPS3.43
- 當季EPS0.59
- 毛利率23.46%
- 每股淨值65.10
- 本淨比3.43
- 營益率13.69%
- 年股利2.80
- 殖利率1.24%
- 淨利率7.60%
- 賣5223.5058,000
- 賣4223.0063,000
- 賣3222.5031,000
- 賣2222.0041,000
- 賣1221.5017,000
- 買1221.0013,000
- 買2220.5041,000
- 買3220.0070,000
- 買4219.5090,000
- 買5219.00139,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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