- 今開72.00
- 最高72.00
- 成交量466
- 昨收72.00
- 最低71.60
- 成交額3,347.40萬
- 均價71.83
- 本益比12.18
- 市值534.68億
- 振幅0.56%
- 週轉率0.06%
- 發行股7.45億
- 漲停79.20
- 52W高72.50
- 內盤量154
- 跌停64.80
- 52W低57.40
- 外盤量244
- 近四季EPS5.90
- 當季EPS1.56
- 毛利率25.77%
- 每股淨值56.82
- 本淨比1.26
- 營益率16.37%
- 年股利5.50
- 殖利率15.97%
- 淨利率22.29%
- 賣572.30163
- 賣472.2050
- 賣372.1034
- 賣272.00233
- 賣171.9021
- 買171.8039
- 買271.7019
- 買371.6048
- 買471.5080
- 買571.4053
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理高火文
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

新聞快訊
目前無相關資料個股聊天
本網站各類資訊報價由路孚特 REFINITIV 提供,台股與外匯部分為即時資訊,國際股市及指數資料為延遲15分鐘資訊。
台股資訊來自台灣證券交易所、證券櫃檯買賣中心、台灣期貨交易所。
本網站及各資訊源提供者不對資料之正確性與即時性負任何責任。使用本網站資訊服務前,請您詳閱
詳細聲明。
常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師