- 今開67.60
- 最高68.90
- 成交量2,385
- 昨收67.90
- 最低67.30
- 成交額1.63億
- 均價68.28
- 本益比10.57
- 市值510.10億
- 振幅2.36%
- 週轉率0.32%
- 發行股7.45億
- 漲停74.60
- 52W高72.50
- 內盤量577
- 跌停61.20
- 52W低49.20
- 外盤量1,312
- 近四季EPS6.48
- 當季EPS1.93
- 毛利率27.10%
- 每股淨值55.36
- 本淨比1.23
- 營益率18.82%
- 年股利5.50
- 殖利率16.79%
- 淨利率26.00%
- 賣568.9047
- 賣468.8036
- 賣368.7010
- 賣268.606
- 賣168.502
- 買168.4029
- 買268.3032
- 買368.2025
- 買468.1029
- 買568.00105
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理高火文
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上市日期--
上櫃日期2002/01/31
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。
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