- 今開67.90
- 最高68.80
- 成交量2,444
- 昨收67.60
- 最低67.90
- 成交額1.68億
- 均價68.53
- 本益比9.84
- 市值506.73億
- 振幅1.33%
- 週轉率0.33%
- 發行股7.39億
- 漲停74.30
- 52W高71.50
- 內盤量865
- 跌停60.90
- 52W低49.20
- 外盤量1,268
- 近四季EPS6.97
- 當季EPS1.52
- 毛利率32.63%
- 每股淨值55.36
- 本淨比1.23
- 營益率25.44%
- 年股利5.50
- 殖利率17.01%
- 淨利率20.73%
- 賣569.00251
- 賣468.90182
- 賣368.80119
- 賣268.7059
- 賣168.6030
- 買168.5047
- 買268.4057
- 買368.3036
- 買468.2023
- 買568.1044
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理高火文
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上市日期--
上櫃日期2002/01/31
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

新聞快訊
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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師