- 今開59.80
- 最高60.70
- 成交量15,310
- 昨收58.80
- 最低58.20
- 成交額9.13億
- 均價59.61
- 本益比15.36
- 市值443.03億
- 振幅4.25%
- 週轉率2.06%
- 發行股7.45億
- 漲停64.60
- 52W高67.30
- 內盤量5,376
- 跌停53.00
- 52W低50.20
- 外盤量6,492
- 近四季EPS3.87
- 當季EPS1.13
- 毛利率21.40%
- 每股淨值63.62
- 本淨比0.93
- 營益率9.48%
- 年股利3.75
- 殖利率6.30%
- 淨利率15.40%
- 賣560.0090,000
- 賣459.9030,000
- 賣359.8069,000
- 賣259.7014,000
- 賣159.6012,000
- 買159.5033,000
- 買259.40105,000
- 買359.3080,000
- 買459.20106,000
- 買559.10128,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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