- 今開69.50
- 最高70.00
- 成交量4,207
- 昨收69.70
- 最低69.40
- 成交額2.93億
- 均價69.73
- 本益比10.02
- 市值516.33億
- 振幅0.86%
- 週轉率0.57%
- 發行股7.39億
- 漲停76.60
- 52W高71.50
- 內盤量1,119
- 跌停62.80
- 52W低49.20
- 外盤量3,023
- 近四季EPS6.97
- 當季EPS1.52
- 毛利率32.63%
- 每股淨值55.36
- 本淨比1.26
- 營益率25.44%
- 年股利5.50
- 殖利率16.45%
- 淨利率20.73%
- 賣570.3076
- 賣470.20126
- 賣370.1096
- 賣270.00483
- 賣169.90133
- 買169.8044
- 買269.7028
- 買369.6018
- 買469.50152
- 買569.4098
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理高火文
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上市日期--
上櫃日期2002/01/31
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

新聞快訊
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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師