- 今開68.40
- 最高68.60
- 成交量2,984
- 昨收69.00
- 最低67.60
- 成交額2.03億
- 均價68.07
- 本益比10.48
- 市值505.64億
- 振幅1.45%
- 週轉率0.40%
- 發行股7.45億
- 漲停75.90
- 52W高72.50
- 內盤量1,748
- 跌停62.10
- 52W低49.20
- 外盤量849
- 近四季EPS6.48
- 當季EPS1.93
- 毛利率27.10%
- 每股淨值55.36
- 本淨比1.22
- 營益率18.82%
- 年股利5.50
- 殖利率16.94%
- 淨利率26.00%
- 賣568.4047
- 賣468.3043
- 賣368.2023
- 賣268.1027
- 賣168.0017
- 買167.9011
- 買267.80128
- 買367.70108
- 買467.60193
- 買567.50209
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理高火文
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上市日期--
上櫃日期2002/01/31
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。
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