- 今開62.90
- 最高63.90
- 成交量1,489
- 昨收63.40
- 最低62.60
- 成交額9,426.60萬
- 均價63.31
- 本益比11.39
- 市值471.38億
- 振幅2.05%
- 週轉率0.19%
- 發行股7.45億
- 漲停69.70
- 52W高79.90
- 內盤量475
- 跌停57.10
- 52W低53.20
- 外盤量771
- 近四季EPS5.59
- 當季EPS0.90
- 毛利率22.96%
- 每股淨值60.40
- 本淨比1.04
- 營益率13.74%
- 年股利3.75
- 殖利率5.91%
- 淨利率13.00%
- 賣564.1039,000
- 賣464.0043,000
- 賣363.9032,000
- 賣263.8038,000
- 賣163.7025,000
- 買163.6024,000
- 買263.5025,000
- 買363.4036,000
- 買463.3020,000
- 買563.2046,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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