- 今開151.00
- 最高166.00
- 成交量31,503
- 昨收154.00
- 最低146.50
- 成交額49.11億
- 均價155.90
- 本益比47.09
- 市值1,202.52億
- 振幅12.66%
- 週轉率4.23%
- 發行股7.45億
- 漲停169.00
- 52W高313.50
- 內盤量12,457
- 跌停139.00
- 52W低50.20
- 外盤量12,562
- 近四季EPS3.43
- 當季EPS1.28
- 毛利率30.30%
- 每股淨值78.58
- 本淨比2.05
- 營益率19.27%
- 年股利2.80
- 殖利率1.82%
- 淨利率14.33%
- 賣5164.00155,000
- 賣4163.50110,000
- 賣3163.00127,000
- 賣2162.5098,000
- 賣1162.00193,000
- 買1161.50157,000
- 買2161.00122,000
- 買3160.50125,000
- 買4160.00271,000
- 買5159.50107,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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