- 今開72.00
- 最高72.00
- 成交量1,533
- 昨收72.00
- 最低71.20
- 成交額1.10億
- 均價71.51
- 本益比12.08
- 市值532.44億
- 振幅1.11%
- 週轉率0.19%
- 發行股7.45億
- 漲停79.20
- 52W高72.50
- 內盤量916
- 跌停64.80
- 52W低57.40
- 外盤量408
- 近四季EPS5.90
- 當季EPS1.56
- 毛利率25.77%
- 每股淨值55.36
- 本淨比1.28
- 營益率16.37%
- 年股利5.50
- 殖利率15.97%
- 淨利率22.29%
- 賣571.8064
- 賣471.7040
- 賣371.6051
- 賣271.5058
- 賣171.4018
- 買171.3014
- 買271.2083
- 買371.1059
- 買471.0095
- 買570.9061
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理高火文
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師