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基金相關

概要
技術線圖
我要存股立刻下單

績效表現

公司簡介

頎邦科技股份有限公司

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CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION
董事長吳非艱
總經理高火文
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上市日期--
上櫃日期2002/01/31
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。

營業構成

calender
名稱
營業收入佔比

新聞快訊

利機:利機企業股份有限公司(公司代號:3444)112年現金增資股票上櫃掛牌日期暨112年股款繳納憑證終止上櫃日期。

clock03/28

利機:本公司112年現金增資發行新股普通股上櫃暨股款繳納憑證終止上櫃日期

clock03/28

利機:本公司111年度現金增資股款催繳期間屆滿,暨股東於催繳期間所認股份發放公告

clock03/27

利機:公告本公司經董事會決議之股利分派情形

clock03/16

利機:本公司董事會決議召開112年股東常會相關事宜(採行電子投票)

clock03/16

利機:公告本公司董事會通過111年度合併財務報告

clock03/16

利機:本公司資訊安全主管任命案

clock03/16

〈利機法說〉今年業績估逐月揚 自有銀漿產品Q3正式投產

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clock03/10

利機2月營收0.69億元年減18.51% 1—2月達1.27億元

clock03/10

利機:本公司受邀參加國泰綜合證券舉辦之法人說明會,說明營運成果。

clock03/09

利機:利機企業股份有限公司(公司代號:3444)111年現金增資股款繳納憑證上櫃開始買賣日期。

clock03/08

利機:利機企業股份有限公司(公司代號:3444)112年現金增資股款繳納憑證上櫃開始買賣日期。

clock03/08

利機:更正本公司111年現金增資收足股款暨現金增資基準日重大訊息公告

clock03/07

利機:公告本公司111年現金增資發行新股股款繳納憑證劃撥暨上櫃日期

clock03/07

利機:本公司111年現金增資收足股款暨現金增資基準日公告

clock03/03

利機:本公司111年現金增資股款催繳公告

clock02/23

利機1月營收0.59億元年減39.3% 1—1月達0.59億元

clock02/17

利機:更正決定分派股息及紅利或其他利益之基準日公告之現金增資繳款截止日

clock02/16

利機1月營收年減近4成 看今年營運逐季回升

news-pic
clock02/10

利機1月營收0.59億元年減39.3% 1—1月達0.59億元

clock02/10

利機:公告本公司111年現金增資發行普通股相關事宜(補充公告每股認購價格、代收及存儲價款專戶機構)

clock02/02

利機:公告本公司111年現金增資認股基準日相關事宜(補充公告每股發行價格、代收及存儲價款專戶機構)

clock02/02

產業數據

財務指標

營收
  • 近12月
  • 單月
  • 累計
EPS
  • 近4季
  • 單季
  • 累計
股利政策
利潤比率
ROE及ROA
經營能力

籌碼觀察

  • 三大法人
  • 八大官股
  • 主力券商
  • 資金流向
  • 券資變化

三大法人買賣超

市場預估目標

目標估值

2023/03/16 更新

FactSet 目前有 6 位分析師對於 頎邦 提出估值:最高估值 80.00 ,最低估值 60.60 ,中位數 76.00

最低 60.60
目前 70.00
中位數 76.00
最高 80.00

綜合評級

2023/03/16 更新

8 位分析師給予 頎邦 看法評價:積極樂觀 4 位,保持中立 3 位,保守悲觀 1

市場預估獲利

---- 更新

FactSet 對於近年的預估EPS做出預估中位數:23 --24 --25 --26 --

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獲取預估EPS

  • 競爭者
  • 供應商
  • 客戶
  • 轉投資
  • 漲幅
  • 跌幅

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