- 今開70.60
- 最高70.90
- 成交量1,877
- 昨收70.50
- 最低69.80
- 成交額1.32億
- 均價70.13
- 本益比11.86
- 市值521.27億
- 振幅1.56%
- 週轉率0.25%
- 發行股7.45億
- 漲停77.50
- 52W高72.50
- 內盤量923
- 跌停63.50
- 52W低57.40
- 外盤量660
- 近四季EPS5.90
- 當季EPS1.56
- 毛利率25.77%
- 每股淨值55.36
- 本淨比1.26
- 營益率16.37%
- 年股利5.50
- 殖利率16.43%
- 淨利率22.29%
- 賣570.50109
- 賣470.4082
- 賣370.3022
- 賣270.2018
- 賣170.1061
- 買170.0022
- 買269.9044
- 買369.8052
- 買469.7034
- 買569.6046
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理高火文
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師