- 今開65.50
- 最高66.80
- 成交量3,750
- 昨收65.30
- 最低65.50
- 成交額2.48億
- 均價66.00
- 本益比12.24
- 市值488.51億
- 振幅1.99%
- 週轉率0.50%
- 發行股7.45億
- 漲停71.80
- 52W高80.80
- 內盤量2,239
- 跌停58.80
- 52W低59.50
- 外盤量1,137
- 近四季EPS5.36
- 當季EPS1.32
- 毛利率24.96%
- 每股淨值64.06
- 本淨比1.02
- 營益率16.21%
- 年股利3.75
- 殖利率5.74%
- 淨利率17.64%
- 賣566.1078,000
- 賣466.0081,000
- 賣365.904,000
- 賣265.809,000
- 賣165.7032,000
- 買165.6072,000
- 買265.50125,000
- 買365.4060,000
- 買465.3088,000
- 買565.2085,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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