- 今開164.50
- 最高173.00
- 成交量91,719
- 昨收158.00
- 最低155.00
- 成交額152.01億
- 均價165.73
- 本益比43.54
- 市值1,213.69億
- 振幅11.39%
- 週轉率12.32%
- 發行股7.45億
- 漲停173.50
- 52W高173.00
- 內盤量26,617
- 跌停142.50
- 52W低50.20
- 外盤量44,922
- 近四季EPS3.74
- 當季EPS0.59
- 毛利率23.46%
- 每股淨值62.96
- 本淨比2.58
- 營益率13.69%
- 年股利3.75
- 殖利率2.30%
- 淨利率7.60%
- 賣5165.5047,000
- 賣4165.00298,000
- 賣3164.50251,000
- 賣2164.00442,000
- 賣1163.50760,000
- 買1163.00169,000
- 買2162.50225,000
- 買3162.00470,000
- 買4161.50239,000
- 買5161.00155,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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