- 今開63.50
- 最高64.20
- 成交量1,180
- 昨收63.60
- 最低63.30
- 成交額7,533.80萬
- 均價63.85
- 本益比11.98
- 市值478.08億
- 振幅1.42%
- 週轉率0.16%
- 發行股7.45億
- 漲停69.90
- 52W高80.80
- 內盤量366
- 跌停57.30
- 52W低59.50
- 外盤量680
- 近四季EPS5.36
- 當季EPS1.32
- 毛利率24.96%
- 每股淨值64.06
- 本淨比1.00
- 營益率16.21%
- 年股利3.75
- 殖利率5.84%
- 淨利率17.64%
- 賣564.6024,000
- 賣464.5063,000
- 賣364.40110,000
- 賣264.3054,000
- 賣164.2045,000
- 買164.101,000
- 買264.002,000
- 買363.703,000
- 買463.6047,000
- 買563.5067,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成
新聞快訊
個股聊天
本網站各類資訊報價由路孚特 REFINITIV 提供,台股與外匯部分為即時資訊,國際股市及指數資料為延遲15分鐘資訊。
台股資訊來自台灣證券交易所、證券櫃檯買賣中心、台灣期貨交易所。
本網站及各資訊源提供者不對資料之正確性與即時性負任何責任。使用本網站資訊服務前,請您詳閱
詳細聲明。
常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
loading...