- 今開212.50
- 最高214.00
- 成交量40,829
- 昨收217.00
- 最低196.00
- 成交額82.73億
- 均價202.61
- 本益比57.73
- 市值1,474.30億
- 振幅8.29%
- 週轉率5.48%
- 發行股7.45億
- 漲停238.50
- 52W高313.50
- 內盤量18,028
- 跌停195.50
- 52W低50.20
- 外盤量13,448
- 近四季EPS3.43
- 當季EPS0.59
- 毛利率23.46%
- 每股淨值65.10
- 本淨比3.04
- 營益率13.69%
- 年股利2.80
- 殖利率1.29%
- 淨利率7.60%
- 賣5200.50102,000
- 賣4200.00148,000
- 賣3199.5041,000
- 賣2199.0024,000
- 賣1198.50419,000
- 買1198.00156,000
- 買2197.50133,000
- 買3197.00175,000
- 買4196.50204,000
- 買5196.00519,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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