- 今開159.00
- 最高171.00
- 成交量31,357
- 昨收156.50
- 最低159.00
- 成交額52.13億
- 均價166.24
- 本益比47.96
- 市值1,224.86億
- 振幅7.67%
- 週轉率4.21%
- 發行股7.45億
- 漲停172.00
- 52W高313.50
- 內盤量11,097
- 跌停141.00
- 52W低50.20
- 外盤量14,683
- 近四季EPS3.43
- 當季EPS1.28
- 毛利率30.30%
- 每股淨值78.58
- 本淨比2.09
- 營益率19.27%
- 年股利2.80
- 殖利率1.70%
- 淨利率14.33%
- 賣5166.5095,000
- 賣4166.00251,000
- 賣3165.50134,000
- 賣2165.0062,000
- 賣1164.5048,000
- 買1164.00216,000
- 買2163.50215,000
- 買3163.00258,000
- 買4162.50129,000
- 買5162.00184,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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