- 今開160.50
- 最高163.00
- 成交量26,177
- 昨收161.50
- 最低156.00
- 成交額41.55億
- 均價158.74
- 本益比45.63
- 市值1,165.29億
- 振幅4.33%
- 週轉率3.52%
- 發行股7.45億
- 漲停177.50
- 52W高313.50
- 內盤量11,306
- 跌停145.50
- 52W低50.20
- 外盤量10,527
- 近四季EPS3.43
- 當季EPS1.28
- 毛利率30.30%
- 每股淨值78.58
- 本淨比1.99
- 營益率19.27%
- 年股利2.80
- 殖利率1.73%
- 淨利率14.33%
- 賣5159.00206,000
- 賣4158.50164,000
- 賣3158.0061,000
- 賣2157.50208,000
- 賣1157.0059,000
- 買1156.50122,000
- 買2156.00650,000
- 買3155.50286,000
- 買4155.00485,000
- 買5154.50182,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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