- 今開52.40
- 最高52.80
- 成交量2,553
- 昨收51.20
- 最低52.00
- 成交額1.34億
- 均價52.37
- 本益比13.55
- 市值390.91億
- 振幅1.56%
- 週轉率0.34%
- 發行股7.45億
- 漲停56.30
- 52W高67.30
- 內盤量1,369
- 跌停46.10
- 52W低50.60
- 外盤量766
- 近四季EPS3.87
- 當季EPS1.13
- 毛利率21.40%
- 每股淨值63.62
- 本淨比0.82
- 營益率9.48%
- 年股利3.75
- 殖利率7.14%
- 淨利率15.40%
- 賣552.9065,000
- 賣452.8036,000
- 賣352.7038,000
- 賣252.6011,000
- 賣152.5032,000
- 買152.4017,000
- 買252.3027,000
- 買352.2032,000
- 買452.1070,000
- 買552.00477,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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