- 今開66.60
- 最高67.10
- 成交量3,247
- 昨收66.30
- 最低66.50
- 成交額2.17億
- 均價66.89
- 本益比12.00
- 市值499.68億
- 振幅0.90%
- 週轉率0.44%
- 發行股7.45億
- 漲停72.90
- 52W高80.00
- 內盤量1,054
- 跌停59.70
- 52W低59.50
- 外盤量2,160
- 近四季EPS5.59
- 當季EPS1.25
- 毛利率22.46%
- 每股淨值63.29
- 本淨比1.06
- 營益率14.63%
- 年股利3.75
- 殖利率5.59%
- 淨利率17.30%
- 賣567.50261,000
- 賣467.40177,000
- 賣367.30356,000
- 賣267.20352,000
- 賣167.10257,000
- 買167.0027,000
- 買266.9046,000
- 買366.805,000
- 買466.7010,000
- 買566.6077,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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