- 今開66.90
- 最高67.00
- 成交量1,235
- 昨收67.20
- 最低66.30
- 成交額8,221.20萬
- 均價66.57
- 本益比11.86
- 市值494.47億
- 振幅1.04%
- 週轉率0.17%
- 發行股7.45億
- 漲停73.90
- 52W高80.80
- 內盤量622
- 跌停60.50
- 52W低59.50
- 外盤量533
- 近四季EPS5.60
- 當季EPS1.36
- 毛利率24.15%
- 每股淨值65.70
- 本淨比1.01
- 營益率14.24%
- 年股利3.75
- 殖利率5.65%
- 淨利率19.45%
- 賣566.8072,000
- 賣466.7030,000
- 賣366.6017,000
- 賣266.5014,000
- 賣166.402,000
- 買166.3065,000
- 買266.2081,000
- 買366.1077,000
- 買466.00101,000
- 買565.9027,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成
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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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