- 今開67.00
- 最高67.40
- 成交量2,095
- 昨收66.40
- 最低66.70
- 成交額1.40億
- 均價67.04
- 本益比9.58
- 市值493.44億
- 振幅1.05%
- 週轉率0.28%
- 發行股7.39億
- 漲停73.00
- 52W高71.50
- 內盤量981
- 跌停59.80
- 52W低49.20
- 外盤量925
- 近四季EPS6.97
- 當季EPS1.52
- 毛利率32.63%
- 每股淨值55.36
- 本淨比1.20
- 營益率25.44%
- 年股利6.00
- 殖利率8.98%
- 淨利率20.73%
- 賣567.30102
- 賣467.2059
- 賣367.1011
- 賣267.0030
- 賣166.9038
- 買166.8038
- 買266.7067
- 買366.6046
- 買466.5082
- 買566.40198
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理高火文
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上市日期--
上櫃日期2002/01/31
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

新聞快訊
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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師