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最高
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成交量
70,040
昨收
207.50
最低
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成交額
148.37億
均價
211.84
本益比
50.41
市值
1,559.92億
振幅
6.27%
週轉率
9.41%
發行股
7.45億
漲停
228.00
52W高
313.50
內盤量
26,552
跌停
187.00
52W低
50.20
外盤量
28,940
近四季EPS
4.16
當季EPS
1.28
毛利率
30.30%
每股淨值
78.58
本淨比
2.66
營益率
19.27%
年股利
2.80
殖利率
1.35%
淨利率
14.33%
分時
日K
週K
月K
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10分
15分
30分
60分
五檔
分價
賣5
212.00
372,000
賣4
211.50
143,000
賣3
211.00
218,000
賣2
210.50
195,000
賣1
210.00
138,000
買1
209.50
64,000
買2
209.00
407,000
買3
208.50
155,000
買4
208.00
176,000
買5
207.50
204,000
內盤
47.85%
52.15%
外盤
季均量
33,113
211.51%
100%
當日量
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日低
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最新
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開盤
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最新
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212.50
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頎邦科技股份有限公司
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION
公開說明書
股東會報告
董事長
吳非艱
總經理
施政宏
發言人
羅世蔚
成立日期
1997/07/02
上櫃日期
2002/01/31
資本額
74.45億
主要經營業務
金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。
營業構成
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頎邦震盪整理,資金動向透露什麼?
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