- 今開63.10
- 最高63.60
- 成交量8,480
- 昨收64.00
- 最低62.20
- 成交額5.31億
- 均價62.59
- 本益比10.18
- 市值467.66億
- 振幅2.19%
- 週轉率1.14%
- 發行股7.45億
- 漲停70.40
- 52W高80.80
- 內盤量5,538
- 跌停57.60
- 52W低62.20
- 外盤量2,176
- 近四季EPS6.17
- 當季EPS1.36
- 毛利率24.15%
- 每股淨值65.70
- 本淨比0.95
- 營益率14.24%
- 年股利3.75
- 殖利率5.97%
- 淨利率19.45%
- 賣563.20114,000
- 賣463.1072,000
- 賣363.0077,000
- 賣262.9085,000
- 賣162.801,000
- 買162.708,000
- 買262.606,000
- 買362.5034,000
- 買462.4030,000
- 買562.30149,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成
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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師