- 今開63.80
- 最高64.40
- 成交量1,313
- 昨收63.70
- 最低63.10
- 成交額8,348.70萬
- 均價63.58
- 本益比11.77
- 市值470.64億
- 振幅2.04%
- 週轉率0.17%
- 發行股7.45億
- 漲停70.00
- 52W高80.80
- 內盤量856
- 跌停57.40
- 52W低59.50
- 外盤量196
- 近四季EPS5.36
- 當季EPS1.32
- 毛利率24.96%
- 每股淨值64.06
- 本淨比0.98
- 營益率16.21%
- 年股利3.75
- 殖利率5.89%
- 淨利率17.64%
- 賣563.704,000
- 賣463.6024,000
- 賣363.5028,000
- 賣263.408,000
- 賣163.3031,000
- 買163.1034,000
- 買263.0073,000
- 買362.9053,000
- 買462.8046,000
- 買562.7078,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成
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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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