- 今開56.40
- 最高56.40
- 成交量1,043
- 昨收56.40
- 最低54.50
- 成交額5,739.30萬
- 均價55.03
- 本益比14.15
- 市值419.95億
- 振幅3.37%
- 週轉率0.14%
- 發行股7.45億
- 漲停62.00
- 52W高67.40
- 內盤量460
- 跌停50.80
- 52W低51.80
- 外盤量271
- 近四季EPS3.87
- 當季EPS1.16
- 毛利率21.08%
- 每股淨值61.41
- 本淨比0.91
- 營益率10.74%
- 年股利3.75
- 殖利率6.65%
- 淨利率15.62%
- 賣555.305,000
- 賣455.2010,000
- 賣355.103,000
- 賣255.0012,000
- 賣154.907,000
- 買154.807,000
- 買254.7021,000
- 買354.6017,000
- 買454.5062,000
- 買554.4030,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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