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公司簡介
基本資料
所屬產業
半導體業
過戶機構
元大證券股份有限公司
公司地址
新竹市新竹科學園區力行五路三號
過戶地址
台北市大同區承德路三段210號B1
公司電話
(03)567-8788
過戶電話
(02)25865859
電子郵件
Joycew@chipbond.com.tw
主要經營業務
金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。
服務相關
實收資本額
74.46 億
人均持股
9813.5993 股
已發行股數
7.45億 股
外資持股
16.7 %
股東人數
75882 人
前十大持股
8.87%
特別股
公債發行
年度訊息
營業構成
地區
名稱
營業收入佔比
業務
名稱
營業收入佔比
前15大股東
機構持倉
機構期間 | 機構數量 | 持有比例 | 持有股數 | 股價 |
|---|