- 今開225.00
- 最高235.50
- 成交量23,687
- 昨收227.50
- 最低222.00
- 成交額54.44億
- 均價229.81
- 本益比66.91
- 市值1,708.84億
- 振幅5.93%
- 週轉率3.18%
- 發行股7.45億
- 漲停247.00
- 52W高313.50
- 內盤量9,064
- 跌停202.50
- 52W低50.20
- 外盤量10,446
- 近四季EPS3.43
- 當季EPS0.59
- 毛利率23.46%
- 每股淨值65.10
- 本淨比3.52
- 營益率13.69%
- 年股利2.80
- 殖利率1.23%
- 淨利率7.60%
- 賣5232.0073,000
- 賣4231.5066,000
- 賣3231.0091,000
- 賣2230.5043,000
- 賣1230.0031,000
- 買1229.506,000
- 買2229.00160,000
- 買3228.50133,000
- 買4228.00188,000
- 買5227.5069,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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