- 今開77.00
- 最高78.70
- 成交量45,470
- 昨收77.80
- 最低75.20
- 成交額34.93億
- 均價76.82
- 本益比19.82
- 市值571.85億
- 振幅4.50%
- 週轉率6.11%
- 發行股7.45億
- 漲停85.50
- 52W高78.70
- 內盤量19,750
- 跌停70.10
- 52W低50.20
- 外盤量16,084
- 近四季EPS3.87
- 當季EPS1.13
- 毛利率21.40%
- 每股淨值63.62
- 本淨比1.20
- 營益率9.48%
- 年股利3.75
- 殖利率4.88%
- 淨利率15.40%
- 賣577.3061,000
- 賣477.2020,000
- 賣377.1025,000
- 賣277.0018,000
- 賣176.9036,000
- 買176.80153,000
- 買276.70103,000
- 買376.60139,000
- 買476.50180,000
- 買576.4093,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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