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成交量
23,512
昨收
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最低
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成交額
47.39億
均價
201.56
本益比
50.05
市值
1,548.76億
振幅
7.23%
週轉率
3.16%
發行股
7.45億
漲停
228.00
52W高
313.50
內盤量
8,871
跌停
187.00
52W低
50.20
外盤量
9,705
近四季EPS
4.16
當季EPS
1.28
毛利率
30.30%
每股淨值
78.58
本淨比
2.64
營益率
19.27%
年股利
2.80
殖利率
1.35%
淨利率
14.33%
分時
日K
週K
月K
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10分
15分
30分
60分
五檔
分價
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34,000
賣4
210.00
228,000
賣3
209.50
175,000
賣2
209.00
166,000
賣1
208.50
196,000
買1
208.00
44,000
買2
207.50
81,000
買3
207.00
121,000
買4
206.50
56,000
買5
206.00
230,000
內盤
47.76%
52.24%
外盤
當日量
23,512
64.55%
季均量
36,425
日低
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最新
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開盤
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頎邦科技股份有限公司
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION
公開說明書
股東會報告
董事長
吳非艱
總經理
施政宏
發言人
羅世蔚
成立日期
1997/07/02
上櫃日期
2002/01/31
資本額
74.45億
主要經營業務
金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。
營業構成
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業務
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