- 今開55.30
- 最高57.10
- 成交量6,219
- 昨收55.30
- 最低55.10
- 成交額3.49億
- 均價56.04
- 本益比14.46
- 市值416.97億
- 振幅3.62%
- 週轉率0.84%
- 發行股7.45億
- 漲停60.80
- 52W高67.40
- 內盤量2,152
- 跌停49.80
- 52W低50.60
- 外盤量2,891
- 近四季EPS3.87
- 當季EPS1.16
- 毛利率21.08%
- 每股淨值61.41
- 本淨比0.91
- 營益率10.74%
- 年股利3.75
- 殖利率6.78%
- 淨利率15.62%
- 賣556.4063,000
- 賣456.3085,000
- 賣356.20141,000
- 賣256.1060,000
- 賣156.00141,000
- 買155.903,000
- 買255.808,000
- 買355.7018,000
- 買455.6027,000
- 買555.5036,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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