- 今開--
- 最高--
- 成交量--
- 昨收55.30
- 最低--
- 成交額--
- 均價--
- 本益比13.72
- 市值411.78億
- 振幅3.35%
- 週轉率0.77%
- 發行股7.45億
- 漲停60.80
- 52W高67.40
- 內盤量--
- 跌停49.80
- 52W低51.80
- 外盤量--
- 近四季EPS4.03
- 當季EPS0.55
- 毛利率20.47%
- 每股淨值61.48
- 本淨比0.89
- 營益率10.92%
- 年股利3.75
- 殖利率6.78%
- 淨利率7.64%
- 賣556.5037,000
- 賣456.4015,000
- 賣356.3017,000
- 賣256.2010,000
- 賣156.108,000
- 買156.0042,000
- 買255.901,000
- 買355.802,000
- 買455.7012,000
- 買555.5028,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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