- 今開54.70
- 最高54.70
- 成交量2,295
- 昨收54.70
- 最低53.40
- 成交額1.24億
- 均價53.92
- 本益比13.96
- 市值402.83億
- 振幅2.38%
- 週轉率0.31%
- 發行股7.45億
- 漲停60.10
- 52W高67.40
- 內盤量1,221
- 跌停49.25
- 52W低50.60
- 外盤量643
- 近四季EPS3.87
- 當季EPS1.16
- 毛利率21.08%
- 每股淨值61.41
- 本淨比0.88
- 營益率10.74%
- 年股利3.75
- 殖利率6.93%
- 淨利率15.62%
- 賣554.6055,000
- 賣454.5078,000
- 賣354.4050,000
- 賣254.3022,000
- 賣154.2011,000
- 買154.102,000
- 買254.0015,000
- 買353.9027,000
- 買453.8061,000
- 買553.70194,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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