- 今開55.50
- 最高56.80
- 成交量3,480
- 昨收55.50
- 最低55.30
- 成交額1.96億
- 均價56.37
- 本益比14.58
- 市值420.70億
- 振幅2.70%
- 週轉率0.47%
- 發行股7.45億
- 漲停61.00
- 52W高67.30
- 內盤量1,328
- 跌停49.95
- 52W低50.60
- 外盤量1,231
- 近四季EPS3.87
- 當季EPS1.16
- 毛利率21.08%
- 每股淨值61.41
- 本淨比0.92
- 營益率10.74%
- 年股利3.75
- 殖利率6.76%
- 淨利率15.62%
- 賣557.00138,000
- 賣456.9075,000
- 賣356.8060,000
- 賣256.7032,000
- 賣156.602,000
- 買156.5028,000
- 買256.4052,000
- 買356.3055,000
- 買456.20104,000
- 買556.10118,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

新聞快訊
個股聊天
本網站各類資訊報價由路孚特 REFINITIV 提供,台股與外匯部分為即時資訊,國際股市及指數資料為延遲15分鐘資訊。
台股資訊來自台灣證券交易所、證券櫃檯買賣中心、台灣期貨交易所。
本網站及各資訊源提供者不對資料之正確性與即時性負任何責任。使用本網站資訊服務前,請您詳閱
詳細聲明。
常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
loading...