- 今開265.50
- 最高275.50
- 成交量48,105
- 昨收271.00
- 最低253.00
- 成交額128.19億
- 均價266.48
- 本益比78.72
- 市值2,010.40億
- 振幅8.30%
- 週轉率6.46%
- 發行股7.45億
- 漲停298.00
- 52W高313.50
- 內盤量18,161
- 跌停244.00
- 52W低50.20
- 外盤量21,163
- 近四季EPS3.43
- 當季EPS0.59
- 毛利率23.46%
- 每股淨值62.96
- 本淨比4.28
- 營益率13.69%
- 年股利2.80
- 殖利率1.04%
- 淨利率7.60%
- 賣5272.0082,000
- 賣4271.5058,000
- 賣3271.0026,000
- 賣2270.50276,000
- 賣1270.00460,000
- 買1269.5079,000
- 買2269.0083,000
- 買3268.50101,000
- 買4268.00160,000
- 買5267.50128,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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