- 今開169.00
- 最高171.00
- 成交量18,710
- 昨收175.00
- 最低157.50
- 成交額30.25億
- 均價161.69
- 本益比37.90
- 市值1,172.74億
- 振幅7.71%
- 週轉率2.51%
- 發行股7.45億
- 漲停192.50
- 52W高313.50
- 內盤量7,942
- 跌停157.50
- 52W低50.20
- 外盤量5,330
- 近四季EPS4.16
- 當季EPS2.46
- 毛利率31.08%
- 每股淨值80.03
- 本淨比1.96
- 營益率21.87%
- 年股利2.80
- 殖利率1.78%
- 淨利率24.16%
- 賣5159.5014,000
- 賣4159.0022,000
- 賣3158.5011,000
- 賣2158.005,000
- 賣1157.50150.20萬
- 買1----
- 買2----
- 買3----
- 買4----
- 買5----
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

新聞快訊
目前無相關資料個股聊天
本網站各類資訊報價由路孚特 REFINITIV 提供,台股與外匯部分為即時資訊,國際股市及指數資料為延遲15分鐘資訊。
台股資訊來自台灣證券交易所、證券櫃檯買賣中心、台灣期貨交易所。
本網站及各資訊源提供者不對資料之正確性與即時性負任何責任。使用本網站資訊服務前,請您詳閱
詳細聲明。
常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
loading...