類股題材：3G華新DRAM

華邦電2344

Winbond Electronics Corporation

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華邦電 公司簡介

公司基本資料
公司名稱華邦電子股份有限公司公司簡稱華邦電
公司英文名稱Winbond Electronics Corporation英文簡稱WEC
董事長焦佑鈞總經理陳沛銘
發言人周致中發言人職稱財務長
代理發言人范祥雲/戴妍絜公司成立日期
公司總機電話(04)25218168公司傳真號碼(03)5796119
公司統一發票編號22099218電子郵件YCWang16@WINBOND.COM
英文地址-縣市國別 Taichung City, Taiwan, R.O.C英文地址-街巷弄號No.8, Keya 1st Rd., Daya Dist.
公司地址台中市大雅區中部科學園區科雅一路8號
網址WWW.WINBOND.COM
主要經營業務-11積體電路2半導體記憶零組件及其系統產品3電腦系統用、數位通訊.用、及週邊設備用之半導體零組件及其系統產品4其他半導體零組件.5電腦軟體程式設計及資料處理6兼營與業務相關之進出口貿易業務
主要經營業務-2
主要經營業務-3
資本額及股務資料
公開發行日期上櫃日期
上市日期19951018興櫃日期
實收資本額39,800,001,930會計年度
普通股發行股數3,980,000,193舊會計年度曆年制
特別股發行股數0舊制度截止日期
特別股發行N股票過戶機構華邦電子股份有限公司股務辦事處
公司債發行N過戶機構電話(02)27905885
公司名稱變更核準日期過戶機構地址台北市內湖區行善路398號8樓
變更前名稱變更前簡稱
備註
主要產品營收 (2012年12月)
產品項目 金額(仟元) 產品佔營收比率(%)
(1)動態隨機存取記憶體產品(DRAM)1,043,71556.56
(2)快閃記憶體產品(FLASH)830,74245.02
其他其他2610.01
減銷貨退回折讓29,3671.59
合計業務營收淨額1,845,351100.00
獲利能力
(2023年2Q) 獲利能力 今年每季累計每股盈餘最近4年每股盈餘
營業毛利率% 29.60 2023Q1 -0.25 108年 0.32
稅後純益率% -0.31 2023Q2 -0.16 107年 1.87
資產報酬率%-0.062023Q3－106年1.54
股東權益報酬率%-0.122023Q4－105年0.81
年度訊息
年度113112111110109
最高總市值(百萬)125,400127,281143,081153,230119,002
最低總市值(百萬)103,24678,60573,82995,5206
最高收盤價3030.4535.9538.529.9
最低收盤價24.719.7518.55249.96
最高本益比－45.156313.5918165.7895157.3684
最低本益比－4.73624.015210.959228.0508
每股盈餘EPS－－－－－
股票股利(股)－－－－－
現金股利(元)－－－－－
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